

沈陽華博科技有限公司
主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
貼片焊接加工-smt貼片焊接加工品牌-盛京華博
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(1)施加的焊膏量均勻,一致性好。焊膏圖形要清晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致,盡量不要錯位。
(2)在—般情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm2左右。對窄間距元器件,應(yīng)為0.5mg/mm2左右(在實際操作中用模板厚度與開口尺寸來控制)。
(3)印刷在PCB上的焊膏重量與設(shè)計要求的重量值相比,可允許有一定的偏差,焊膏覆蓋每個焊盤的面積,應(yīng)在75%以上。
(4)焊膏印刷后,應(yīng)無嚴(yán)重塌落,邊緣整齊,錯位不大于0.2mm,對窄間距元器件焊盤,錯位不大于0.lmm。PCB不允許被焊膏污染。
連接性測試:人工目測檢驗(加輔助放大鏡)
在數(shù)字化的電路中,被焊接產(chǎn)品能正常工作的基本要求是互連圖形完整無缺;元件不錯焊、不漏焊;焊接點無虛焊、無橋連。
在SMT大生產(chǎn)中,人們慣用肉眼或者輔助放大鏡、顯微鏡檢測,基本上能滿足對除BGA和CSP等以外元件焊點的觀察。較為理想的是無陰影放大鏡與大中心距顯微鏡。
主要體現(xiàn)在:
1. 隨著元器件引腳細(xì)間距化,0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟,并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展;
2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及,與之相應(yīng)的組裝工藝及檢測,返修技術(shù)已趨向成熟,同時仍在不斷完善之中。
SMT貼片加工焊膏使用中的注意事項
1、焊膏理想的工作溫度為20~25℃,相對濕度為40~60%RH,這樣的操作條件對焊膏印刷最為有利。
2、焊膏的貯存溫度要求為0~5℃,并要求保持穩(wěn)定性,通常要放在冰箱中。
焊膏在使用時,從冰箱取出后不要立即打開包裝,要放在工作環(huán)境條件下即室內(nèi)溫度進(jìn)行溫度平衡1至2小時后再打開包裝,要使焊膏中水份完全干燥。
