ABS210貼片整流橋

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從芯片上看，貼片的規(guī)格一般為小薄型的，因此對引線粗細、芯片的規(guī)格都有相應的限制。像ASEMI品牌DB207S與ABS210這兩款型號，已經(jīng)使用了現(xiàn)有整流行業(yè)內(nèi)較大規(guī)格的60mil玻璃鈍化GPP大芯片，品質穩(wěn)定性好，實用耐高壓。

  

從塑封來說，要考慮到產(chǎn)品的散熱性能，因此對整流元器件產(chǎn)品的通導電流有相當嚴格的要求。其實也不對，因為KBP310是一款參照大陸半導體行業(yè)通用標準下生產(chǎn)的原裝產(chǎn)品整流橋,也是非常正宗和地道的1000V耐壓。同樣的型號，如果使用的塑封材料品質低劣，就會直接影響產(chǎn)品的散熱性能，嚴重的就會引發(fā)炸機問題。ASEMI品牌為了避免出現(xiàn)炸機，從生產(chǎn)原材料上就用了嚴格的Rosh和CL認證，采用進口環(huán)保樹脂進行封裝，產(chǎn)品的密封性散熱性能俱佳。

整流橋堆,強元芯電子整流橋堆作用?ASEMI整流橋RS407

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ASEMI整流橋RS407均是使用臺灣GPP大芯片制作，其內(nèi)部是由4顆相同體積的芯片組成的框架，框架材質為純銅材料，黑膠部分采用復合材料環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄成型，具有良好的包封性，穩(wěn)定性與可靠性十分保障；內(nèi)部框架與鍍錫引腳都是采用純度 99.99%無氧銅材料,環(huán)保進口的環(huán)氧樹脂黑膠的絕緣性是所有封膠材料中上好的,可防止高壓沖擊保障電路安全。ASEMI整流橋RB157制作使用的測試設備是冠魁高精度電性儀器，同時檢測38大項重要電性數(shù)據(jù),卡嚴標準不采用降料參數(shù)濫竽充數(shù)。都只是為了保障ASEMI整流橋RS507的馨石品質。

臺灣ASEMI品牌整流橋RS407，，封裝：RS-4插件封裝；強元芯12年生產(chǎn)經(jīng)驗，專業(yè)的自動化設備支持注塑一步成型，12年品質如一日，選擇強元芯，讓您更放心。電性參數(shù)：最正向電流4A；反向耐壓1000V；芯片材質：臺灣原裝GPP玻封大芯片；芯片個數(shù)：4；浪涌電流：60A；漏電流：5uA；工作溫度：-55℃~150℃；恢復時間：500ns；引線數(shù)量：4。

?ASEMI薄體整流橋GBJ1010

ASEMI薄體整流橋GBJ1010，臺灣ASEMI品牌，其電性參數(shù)為10A 1000V ，封裝為GBJ-4封裝，封裝采用優(yōu)*質的黑膠PC材料組成，采用機器一次性澆注成型，阻燃性能好，強度高，能耐高溫，抗摔、抗擊打能力強。臺灣ASEMI品牌整流橋堆UD4KB100應用于小電流領域產(chǎn)品：小功率開關電源，電源適配器，LED燈整流器，電風扇，電視機，室內(nèi)空調(diào)機，家用小電器等相關電器產(chǎn)品。該整流橋的穩(wěn)定品質性能得益于芯片的性能,芯片需經(jīng)過36道工序78道工藝，歷時108小時的老化試驗后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內(nèi)的芯片。各種嚴苛環(huán)境下的考驗并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,保證出廠率達99.99%。

GBJ1010臺灣ASEMI品牌，采用激光方式打標，印字清晰，不易磨損。ASEMI品牌的ABS10內(nèi)部采用了臺灣原裝的GPP工藝制作大芯片，每一顆芯片的尺寸都足足有50MIL，雖然說依照產(chǎn)業(yè)標準生產(chǎn)出來的ABS10電性參數(shù)都是正向電流1。激光打標少污染，更環(huán)保,不退色，防止翻新；黑膠材質是采用進口環(huán)氧塑脂材料，引腳厚度升級；少污染，更環(huán)保，不褪色，防止翻新。包裝采用進口牛皮環(huán)保盒，防靜電，易保存，可回收利用，耐壓耐磨抗沖擊強。GBKJ1010小包裝為500PCS/盒，大包裝為5K/箱，一箱共有10盒.