W10整流橋ASEMI首芯

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ASEMI整流橋W10采用進(jìn)口GPP波峰芯片，由酸洗工藝向GPP工藝是二極管技術(shù)的一次重大改革，GPP芯片在穩(wěn)定性和壽命上有了極大的提高。接下來(lái)，由ASEMI工程師帶領(lǐng)大家來(lái)看一下KBJ610的外觀及尺寸，下圖為KBJ610的外觀圖：強(qiáng)元芯把產(chǎn)品質(zhì)量看作是企業(yè)生存的重中之重，只有要出現(xiàn)任何質(zhì)量問(wèn)題，強(qiáng)元芯無(wú)一不是實(shí)施定位式跟蹤服務(wù)。使用的生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備是臺(tái)灣健鼎全自動(dòng)一體化測(cè)試設(shè)備，36道檢測(cè)工序，12項(xiàng)參數(shù)測(cè)試，加嚴(yán)控制整流橋內(nèi)部四顆芯片的離散性（電壓，壓降，漏電等等）離散性的保障，可以保證成品整流橋的高可靠性和穩(wěn)定性。

ABS10,強(qiáng)元芯ABS10作用?ASEMI整流橋RS407

ASEMI整流橋RS407均是使用臺(tái)灣GPP大芯片制作，其內(nèi)部是由4顆相同體積的芯片組成的框架，框架材質(zhì)為純銅材料，黑膠部分采用復(fù)合材料環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄成型，具有良好的包封性，穩(wěn)定性與可靠性十分保障；內(nèi)部框架與鍍錫引腳都是采用純度 99.99%無(wú)氧銅材料,環(huán)保進(jìn)口的環(huán)氧樹(shù)脂黑膠的絕緣性是所有封膠材料中上好的,可防止高壓沖擊保障電路安全。在品質(zhì)工藝上:整流橋制作是使用的健鼎一體化自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備,全程工藝由電腦控制，模具更為精密避，外觀光滑自然美觀。都只是為了保障ASEMI整流橋RS507的馨石品質(zhì)。

臺(tái)灣ASEMI品牌整流橋RS407，，封裝：RS-4插件封裝；電性參數(shù)：最正向電流4A；反向耐壓1000V；芯片材質(zhì)：臺(tái)灣原裝GPP玻封大芯片；芯片個(gè)數(shù)：4；浪涌電流：60A；漏電流：5uA；工作溫度：-55℃~150℃；恢復(fù)時(shí)間：500ns；引線數(shù)量：4。能將潛藏內(nèi)部深處芯片的發(fā)熱量迅速導(dǎo)出，并由背部的鋁基板快速散盡。

?UD6KB100整流橋ASEMI品牌

UD6KB100整流橋ASEMI品牌這個(gè)型號(hào),因?yàn)樗鼘儆?A1000V的電性參數(shù)、高頻低能耗，對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和性能要求當(dāng)讓就比普通型號(hào)的整流橋要求更多。對(duì)照看下來(lái)，我們就能夠找出規(guī)律，在MB10M這款整流橋中“10”這個(gè)數(shù)字就代表著反向耐壓的數(shù)值。而ASEMI的真“芯”就是這款產(chǎn)品的突出優(yōu)勢(shì)之一，就是指ASEMI品牌的UD6KB100使用的是原裝進(jìn)口的大芯片，內(nèi)含德顆足足有88mil的GPP工藝芯片在一體化機(jī)械操作下一次封裝成型，嚴(yán)格按照質(zhì)量要求、測(cè)試規(guī)定生產(chǎn)，才造就了UD6KB100的硬品質(zhì)！