因為上板面有溶液的堆積﹐減弱了蝕刻反應的進行, 但可以通過調整上 下噴嘴的噴淋壓力來解決上下板面蝕刻不均的現(xiàn)象。 蝕刻工藝的一個普遍問題是在相同的時間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做 到的。 因基板的邊緣位置比中心部位蝕刻得更快, 故很難做到同時使全部蝕刻都干 凈。通常整個導向標識工程由四個階段完成：概念設計－條件設計－方案評議修改－定案實施。 而采用噴淋系統(tǒng)并使噴嘴擺動噴射是一個有效的解決措施。 要更進一步地改 善, 可以透過對板中心和邊緣處不同的噴淋壓力, 以及對板前沿和板后端采用間歇 蝕刻的方法﹐達到整個板面的蝕刻均勻性。

溫度的影響

蝕刻速率與溫度有著很大的關系, 蝕刻速率會隨著溫度升高而加快。 蝕刻液溫度低 于 40℃﹐蝕刻速率會很慢﹐而蝕刻速率過慢則會增大側蝕量﹐影響蝕刻質量。1000瓦燈管5--8分鐘，或者2000瓦燈管3---4分鐘↓顯影。 當溫度高于 60℃﹐蝕刻速率會明顯地增大, 但 NH3 的揮發(fā)量也大大地增加﹐導致環(huán)境污染并使蝕刻液中 化學組份比例失調。 故一般應控制在 45℃~55℃為宜。

蝕刻液的調整

自動控制調整 隨著蝕刻的進行, 蝕刻液中銅的含量不斷增加﹐比重亦逐漸升高。 當蝕刻液中銅濃 度達到一定的高度時就要及時調整。 在自動控制補加裝置中﹐是利用比重控制器來控制蝕 刻液的比重。④用噴淋式蝕刻機蝕刻用數(shù)個噴水頭從上向下噴淋蝕刻液，金屬板放在下邊的傳送帶上向前走，控制好速度，走出后即蝕刻完畢。 當比重升高時﹐會自動排放出溶液﹐并添加新的補加液﹐使蝕刻液的比重調 整到允許的范圍。 補加液要事先配制好并放入補加桶內﹐使補加桶的液面保持在一定的高 度。

蝕刻過程中常見的問題

蝕刻速率降低 蝕刻速率降低與許多因素有關, 故需要檢查蝕刻條件 (例如﹕溫度、 噴淋壓力、 溶 液比重、 PH 值和氯化銨的含量等)﹐使其達到適宜的范圍。 蝕刻溶液中出現(xiàn)沈淀 是由于氨的含量過低（PH 值降低）﹐或水稀釋溶液等原因造成的 (例如:冷卻系統(tǒng)漏 水等)。 溶液比重過高也會造成沈淀。近年來不銹鋼在標牌、銘牌行業(yè)得到廣泛應用，隨著彩色不銹鋼的出現(xiàn)，更令到標牌、銘牌表面的色彩方面變化多樣。 抗蝕鍍層被浸蝕 是由于蝕刻液 PH 值過低或 CL 含量過高所造成的。 銅的表面發(fā)黑, 蝕刻不動 蝕刻液中 NH4CL 的含量過低所造成的。