信德利——CVD金剛石厚膜(TDF)焊接刀

      金剛石厚膜焊接刀具是把激光切割好CVD金剛石厚膜一次焊接至基體(通常為K類硬質(zhì)合金)上，形成復(fù)合片，然后拋光復(fù)合片，二次焊接至刀體上，刃磨成需要的形狀和刃口。如圖3(a)所示，為CVD金剛石厚膜(金剛石膜厚度達(dá)30μm)，具有硬度高、耐磨損、摩擦系數(shù)小等特點(diǎn)，是制造切削有色金屬和非金屬材料刀具的理想材料。由于金剛石焊接過(guò)程工藝復(fù)雜，CVD金剛石厚膜(TDF)焊接刀具尚未大批量應(yīng)用。

信德利——金剛石涂層刀具

      金剛石涂層刀具是用CVD法直接在硬質(zhì)合金(K類硬質(zhì)合金)或陶瓷等基體上沉積一層1～25μm金剛石薄膜，無(wú)解理面各向同性。如圖3(b)。薄膜涂層刀具硬度達(dá)9800～10000HV。熱導(dǎo)率高，室溫下導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)2000W·m-1·K-1，而硬質(zhì)合金刀具導(dǎo)熱系數(shù)僅為80～100m-1·K-1。CVD方法金剛石可以涂層到任何復(fù)雜形狀的刀具上，這是聚晶金剛石無(wú)法擁有的最顯著的優(yōu)勢(shì)。

信德利——金鋼石刀具強(qiáng)度的選取

       強(qiáng)度太高的金剛石會(huì)導(dǎo)致晶體不容易被切割，磨粒在運(yùn)用的時(shí)候被拋光，銳利程度減小，引起工具的性能變差;金剛石強(qiáng)度較低的時(shí)候，在晶體遭到?jīng)_擊后容易破碎，難以肩負(fù)起切削額責(zé)任。因此，一般選擇金剛石強(qiáng)度在13到140N之間的。

      選購(gòu)金剛石刀具的時(shí)候還需要注意的是粘結(jié)相的選取以及金剛石燒結(jié)工藝的選取，每一個(gè)方面都有需要注意的地方，選用的時(shí)候一定要千萬(wàn)注意。