專業(yè)提供蝕刻標(biāo)牌、不銹鋼標(biāo)牌工藝要求：

1、不銹鋼板須刨坑折彎焊接（不銹鋼板須先刨坑后折彎，以保證邊緣挺拔度）；保證折彎處圓弧角R＜1MM。

2、焊接前清除表面油污，減少焊縫形成的虛焊、氣孔、裂紋等缺陷。

3、焊接完后將所有可見焊縫打磨光滑，與周圍表面一樣平滑，無明顯劃痕。深圳市延銘標(biāo)牌工藝有限公司專業(yè)提供各種標(biāo)牌，銘牌。

同樣地﹐如果蝕刻液出現(xiàn)化學(xué)不平衡﹐結(jié)渣的情況 就會愈加嚴(yán)重。 蝕刻液突然出現(xiàn)大量結(jié)渣時﹐通常是一個信號﹐表示溶液的平衡出現(xiàn)了問 題, 這時應(yīng)使用較強(qiáng)的鹽酸作適當(dāng)?shù)那鍧嵒驅(qū)θ芤哼M(jìn)行補(bǔ)加。 另外, 殘膜也會產(chǎn)生結(jié)渣物。 極少量的殘膜溶于蝕刻液中﹐形成銅鹽沈淀。有人說叫它腐蝕標(biāo)牌不是很妥切，因為腐蝕一詞多指金屬在自然條件下所遭受的破壞行為的一種結(jié)果。這表示前 道去膜工序做得不徹底, 去膜不良往往是邊緣膜與過電鍍共同造成的結(jié)果。

蝕刻液的 PH 值﹕

堿性蝕刻液的 PH 值較高時﹐側(cè)蝕會增大。提高蝕刻質(zhì)量與加快蝕刻速率有很大的關(guān)系,蝕刻速度越快,基板在蝕刻中停留的時間越短﹐側(cè)蝕量將越小﹐蝕刻出的圖形會更清晰整齊。 為了減少側(cè)蝕﹐PH 值一般應(yīng)控制在 8.5 以下。 蝕刻液的密度﹕ 堿性蝕刻液的密度太低會加重側(cè)蝕﹐選用高銅濃度的蝕刻液對減少側(cè)蝕非常有利。 銅箔厚度﹕ 要達(dá)到小側(cè)蝕的細(xì)導(dǎo)線的蝕刻﹐采用（超）薄銅箔。 而且線寬越細(xì)﹐銅箔厚度應(yīng)越 薄。 因為, 銅箔越薄在蝕刻液中的時間會越短﹐側(cè)蝕量就越小。 2. 提高基板與基板之間蝕刻速率的一致性 在連續(xù)的板蝕刻中﹐蝕刻速率的一致性越高﹐越能獲得蝕刻均勻的板。 要達(dá)到這一 個要求﹐必須保證蝕刻液在蝕刻的整個過程始終保持在很好的蝕刻狀態(tài)。