

深圳市延銘標(biāo)牌工藝有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: 金屬工藝品
東莞PMMA面板-延銘工藝-東莞PMMA面板生產(chǎn)加工
價(jià)格
訂貨量(件)
¥710.00
≥100
店鋪主推品 熱銷潛力款
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深圳市延銘標(biāo)牌工藝有限公司
店齡6年
企業(yè)認(rèn)證
聯(lián)系人
廖小姐
聯(lián)系電話
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經(jīng)營(yíng)模式
生產(chǎn)加工
所在地區(qū)
廣東省深圳市
主營(yíng)產(chǎn)品








手機(jī)玻璃蓋板需要具備的基本功能是什么?
手機(jī)玻璃清洗劑的特點(diǎn)及應(yīng)用
一,手機(jī)玻璃清洗劑特點(diǎn):
手機(jī)玻璃清洗劑是一種表面活性助劑物,和光學(xué)清洗劑性質(zhì)基一樣,把產(chǎn)品放入超聲波清洗液中,通過超聲波使產(chǎn)品表面和清洗劑互相摩擦,把吸附在光學(xué)產(chǎn)品表面的物質(zhì)清洗掉,專業(yè)的手機(jī)玻璃清洗劑,表面活少于更強(qiáng),清洗力度更大,滲透力度更強(qiáng)的特點(diǎn)。能輕松清除鏡頭后的研磨劑和研磨玻璃粉、落塵、氧化鈰、油性污垢,及微顆粒等,光學(xué)鏡片的微粒和油性污垢等。清洗手機(jī)蓋板不發(fā)蒙,對(duì)蓋板玻璃水印水痕、吸盤印有顯著的清洗效果,同時(shí)也能避免由水的硬度成分所發(fā)生的水滴斑等。手機(jī)蓋板因?yàn)槊娣e比較大,超聲波超聲時(shí)中間的部位振動(dòng)不到,對(duì)清洗劑的表面活性要求強(qiáng),所以手機(jī)玻璃清洗劑都是堿性清洗,當(dāng)清洗劑溫度升高時(shí),堿性清洗劑表面活性更加強(qiáng)。
二,手機(jī)玻璃清洗劑具有的物理特性
1.性 質(zhì):外 觀 白色固體粉狀,或者液體性(固體粉狀一般比液體的省成本些)
2.PH :( 20℃) 10.7-11.7,PH值是一個(gè)參數(shù)并非越PH值越大清洗力度越強(qiáng),主要看表面活性。
3.系 數(shù) :0.54
4.發(fā) 泡 :稍多
三,手機(jī)玻璃清洗劑用途:
手機(jī)玻璃清洗劑除了能專業(yè)清洗手機(jī)玻璃蓋板外,適當(dāng)調(diào)配藥水濃度還可以清洗很多光學(xué)產(chǎn)品,其多數(shù)用途如下:
1.鏡頭鏡片鍍膜前后的清洗。
2.玻璃蓋板和鏡頭,鏡片研磨前后的洗凈。
3.小孔經(jīng)陶瓷插芯清洗
4.玻璃蓋板絲印前后的洗凈
5.蓋板或保護(hù)片鍍指紋油后清洗。
四,手機(jī)玻璃清洗劑使用方法:
手機(jī)玻璃蓋板清洗,對(duì)水質(zhì)的要是很高的,在使用過程中重點(diǎn)檢查水質(zhì)是否達(dá)標(biāo),其他參數(shù)也需要調(diào)配適當(dāng)。
五,手機(jī)玻璃清洗劑使用應(yīng)注意事項(xiàng):
1.清洗裝置 ( 如水槽等 ) 不得使用銅或鋁合金等非鐵金屬。
2.清洗劑在冷水中比較難以溶化,使用溫水 (大約40℃ ) 較佳。
3.清洗劑在高溫時(shí) ( 70℃以上 ) 洗凈鉛玻璃時(shí),稍會(huì)浸蝕材質(zhì)。
4.藥品粉末或溶液飛入眼睛時(shí),請(qǐng)即用清水沖洗干凈。碰到皮膚雖水沖洗為宜。
蝕刻鋁牌工藝問題
1:腐蝕鋁牌的瓷白,我做過好幾次,都不是特別理想,主要問題是燒堿泡過以后當(dāng)時(shí)很好看,可是很容易臟。表面也很軟,還有就說是需要用重鈣,我沒用和用了感覺效果差不多。這是為什么呢?還有這個(gè)需要在那個(gè)工序后面做呢?
2:鋁牌填漆,我上了漆以后用煤油清理周邊的多余漆,整版顏色都不白了啊。這個(gè)步驟應(yīng)該是怎么樣才能讓鋁牌特別白呢。要是先上漆后泡堿那漆就掉了啊。
3:那個(gè)廠家的感光油墨好用。麻點(diǎn)少,價(jià)格便宜?我現(xiàn)在用的這個(gè)噴的挺厚的,但是曝光顯影以后還是很多漏板的地方。
4:鋁牌清漆的問題。我見別人做的鋁牌上面的清漆用稀釋劑等很多藥劑都細(xì)不掉,表面特別硬而且亮。用熱一點(diǎn)的燒堿水可以去除,感覺特粘,滑手。
去邊(Edge bead removal-EBR)--去膠邊的過程,通常在涂膠后將溶劑噴在硅片的背面或前 邊沿上。 前烘(Soft-bake)-- 在涂膠后用來去除膠溶劑的溫度步驟。 曝光-- 把涂膠后的硅片,暴露在某種形式的射線下,以在膠上產(chǎn)生隱約的圖像 的步驟。 PEB —曝光以后消除膠里的由襯底反射引起的膠里的駐波的溫度步驟。 顯影(Development)-- 在曝光以后分解膠產(chǎn)生掩膜圖案的過程。 后烘 (Hard-bake)—用來去除殘留溶劑,增加膠的沾著力和耐腐能力,在顯影后完成,可以包 括 DUV 固膠。

