PCB印刷電路板的種類及其特點

Pcb是由多種復雜的工藝導線和不同型號的元器件等處理制作完成。印刷電路板結構也非常的復雜，其中有單層、雙層甚至多層。目前靖邦能夠制作層數(shù)48層的高結構，由于層數(shù)越多導線和工藝越復雜。在不同的層次結構其制作方法也會有所不同。

    印刷電路板還可以按照硬度來區(qū)分種類，有硬板（剛性板）、軟板（FPC）、軟硬結合電路板，通常會用到的硬板多一些。

    印刷電路板也可以按照表面處理工藝來區(qū)分種類，表面工藝有：

（1） 噴錫板，噴錫具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋，然后通過熱風切刀將PCB板上多余的焊錫移除，因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類物質，所以焊接強度和可靠性較好；

（2）鍍金板，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產品中得到廣泛的應用；

（3）沉金板，沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層；

（4）碳油板，有部分客戶要求在印刷電路板上印碳油，采用絲網印刷技術,在PCB板之位置印上碳油,經烤箱固化測試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤；

（5）金手指板，金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的化性極強，而且傳導性也很強。

以上是靖邦小編為您提供的行業(yè)小知識，希望對您有幫助，

手機PCB板的可制造性設計淺析

 手機產品PCB已經占到PCB市場近三分之一，手機PCB一直PCB制造技術的發(fā)展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機板而開發(fā)的。

  1、工藝特點

   隨著人們對手機產品更大屏幕、更長待機時間、更薄、更多功能的追求，留給手機PCBA的安裝空間越來越少。例如，智能手機所具有的超薄、高密度互聯(lián)基板，高密、微組裝技術，已經成為手機PCBA的兩個顯著特征。

   具體表現(xiàn)在以下幾點:

   (1)基板越來越薄，從1.00mm-0.80mm，再到目前廣泛采用的0.65mm,目前還在不斷追求更薄的基板。

   (2)互聯(lián)密度越來越高，導線寬度與間距已經向2.5mil方向發(fā)展，在越來越薄的要求下層數(shù)也要求增加，目前8-10層已經成為智能機的主流。

   (3)使用的元件焊盤尺寸與間距越來越小，像蘋果元件大量使用01005封裝，CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發(fā)展。

   (4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已經成為主要封裝。

   2.生產特點

   批量大。對可生產性設計要求高，不允許有影響生產的設計缺陷存在。

   更多手機PCB板可制造設計或其他相關咨詢歡迎聯(lián)系關注靖邦科技。

多層PCB線路板的應用優(yōu)點

在日常生活中各類電子設備的組成少不了需要用到PCB線路板。線路板是是電子元器件電氣連接的提供者，根據不同的產品設計使用要求，PCB線路板也有單層板、雙層板及多層板之分，其中多層板是目前應用多的線路板類型。那么多層PCB線路板的應用優(yōu)點有哪些呢?下面靖邦技術員就為大家整理介紹。

多層PCB線路板的應用優(yōu)點：

1、裝配密度高、體積小、質量輕，滿足電子設備輕小型化需求;

2、由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，安裝簡單，可靠性高;

3、由于圖形具有重復性和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節(jié)省了設備的維修、調試和檢查時間;

4、可以增加布線層數(shù)，從而加大了設計靈活性;

5、能構成具有一定阻抗的電路，可形成高速傳輸電路;

6、可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。

隨著電子技術的不斷發(fā)展和計算機、航空等行業(yè)對電子設備要求的不斷提高，電路板正向體積縮小，質量減輕，密度增加的方向發(fā)展。單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實現(xiàn)裝配密度的進一步的提高，因此就需要考慮使用層數(shù)更度，組裝密度更高的多層線路板。多層線路板以其設計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經濟性能，目前已廣泛應用于電子產品的生產制造中。

靖邦科技專業(yè)PCBA加工廠家，擅長，高速、高密度PCB設計,EMI/EMC設計,對HDI板有豐富的設計經驗，同時為客戶提供優(yōu)質PCB快板及批量生產，PCB焊接加工的一條龍服務。專家級的多層板層疊設計、阻抗設計具備行業(yè)領水平，確保高速產品的質量穩(wěn)定。設計的產品領域涉及到通信、航空、汽車、醫(yī)、電力、工控、機電、電腦等。