PCB印制電路板的制作流程

不同的印刷pcb板，制造工藝也會(huì)有所差別的，在不同的工廠印刷出來(lái)的電路板工藝也會(huì)不同，但是他們之間的基本原理是一致的，簡(jiǎn)述印刷PCB板的過(guò)程。不同的印刷pcb板，制造工藝也會(huì)有所差別的，在不同的工廠印刷出來(lái)的電路板工藝也會(huì)不同，但是他們之間的基本原理是一致的，簡(jiǎn)述印刷PCB板的過(guò)程。

1、  開(kāi)料

2、  鉆孔

3、  孔內(nèi)沉銅/面板電鍍

4、  涂感光膜

5、  曝光（圖形轉(zhuǎn)移）

6、  顯影

7、  圖形電鍍

8、  退膜

9、  蝕刻

10、退錫

11、阻焊層（濕綠油）

12、印絲白字（白色標(biāo)注）

13、熱風(fēng)整平噴錫（助焊）

14、成形。

制作流程的概覽請(qǐng)看以下圖片:

我們先來(lái)淺談前7個(gè)流程有哪些制作要求。

首先開(kāi)料我們會(huì)根據(jù)客戶PCB圖紙或者原理圖要求裁減板料，使其完全符合客戶定制要求和生產(chǎn)工藝的要求；鉆孔我們會(huì)在覆銅板上進(jìn)行鉆孔，建立頂層線路與底層線路以及元件與線路之間的電氣連接；沉銅/鍍銅用化學(xué)方法在線路板孔壁上堵上一層薄銅，形成完整的導(dǎo)電面，然后再用電鍍的方法鍍上一層銅；涂感光膜用印刷或者粘貼的方法在經(jīng)過(guò)處理的覆銅上形成一層對(duì)紫外線敏感的感光膜；通過(guò)曝光的方法將膠片上的電路圖移動(dòng)到感光膜上；然后將曝光過(guò)的pcb電路板放入顯影液中，被電路圖遮擋的，沒(méi)有被紫外線照射到的材料將被溶解，而曝光的部分余下，這樣就將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到pcb板上了；最后在顯影之后的pcb板上電鍍一層錫，保護(hù)線路，為后面的蝕刻做準(zhǔn)備，有時(shí)候，為了增加銅的厚度，也會(huì)先加鍍一層銅。

以上是靖邦小編為您提供印刷線路板的前7個(gè)步驟流程，后面一篇文章我們會(huì)繼續(xù)淺談剩下的流程步驟的制作方法。

手機(jī)PCB板的可制造性設(shè)計(jì)淺析

 手機(jī)產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場(chǎng)近三分之一，手機(jī)PCB一直P(pán)CB制造技術(shù)的發(fā)展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機(jī)板而開(kāi)發(fā)的。

  1、工藝特點(diǎn)

   隨著人們對(duì)手機(jī)產(chǎn)品更大屏幕、更長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間、更薄、更多功能的追求，留給手機(jī)PCBA的安裝空間越來(lái)越少。例如，智能手機(jī)所具有的超薄、高密度互聯(lián)基板，高密、微組裝技術(shù)，已經(jīng)成為手機(jī)PCBA的兩個(gè)顯著特征。

   具體表現(xiàn)在以下幾點(diǎn):

   (1)基板越來(lái)越薄，從1.00mm-0.80mm，再到目前廣泛采用的0.65mm,目前還在不斷追求更薄的基板。

   (2)互聯(lián)密度越來(lái)越高，導(dǎo)線寬度與間距已經(jīng)向2.5mil方向發(fā)展，在越來(lái)越薄的要求下層數(shù)也要求增加，目前8-10層已經(jīng)成為智能機(jī)的主流。

   (3)使用的元件焊盤(pán)尺寸與間距越來(lái)越小，像蘋(píng)果元件大量使用01005封裝，CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發(fā)展。

   (4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已經(jīng)成為主要封裝。

   2.生產(chǎn)特點(diǎn)

   批量大。對(duì)可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)要求高，不允許有影響生產(chǎn)的設(shè)計(jì)缺陷存在。

   更多手機(jī)PCB板可制造設(shè)計(jì)或其他相關(guān)咨詢歡迎聯(lián)系關(guān)注靖邦科技。

剛性多層PCB的制作工藝流程

在前面的文章中，我們對(duì)SMT貼片加工相關(guān)知識(shí)--PCBA可制造性與制造的關(guān)系已經(jīng)有了一定的了解認(rèn)知，接下來(lái)的文章中，靖邦技術(shù)將會(huì)給您繼續(xù)講解SMT，PCBA加工相關(guān)知識(shí)，下面就進(jìn)入今天的主題-剛性多層PCB的制作工藝流程。

一.pcb概念

PCB，包括剛性、柔性和剛-柔結(jié)合的單面、雙面和多層印制板。

PCB為電子產(chǎn)品重要的基礎(chǔ)部件，用作電子元件的互連與安裝基-板，。

不同類(lèi)別的PCB，其制造工藝不盡相同，但基本的原理與方法卻大致一 樣，如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類(lèi)的PCB中，剛 性多層PCB應(yīng)用最廣，其制造工藝方法與流程具代表性，也是其他類(lèi)別 PCB制造工藝的基礎(chǔ)。

了解PCB的制造工藝方法與流程，掌握基本的PCB制造工藝能力，是 做好PCB可制造性設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。

本節(jié)內(nèi)容將簡(jiǎn)單介紹傳統(tǒng)剛性多層印制電路板和HDI (髙密度互連）印 制電路板的制造方法與流程以及基本工藝。

二.剛性多層PCB的制作工藝流程

剛性多層PCB是目前絕大部分電子產(chǎn)品使用的PCB，其制造工藝具有 代表性，也是HDI板、柔性板、剛-柔板的工藝基礎(chǔ)。

1 )工藝流程

剛性多層PCB制造流程框圖,可以簡(jiǎn)單分為內(nèi)層板制造、疊 層/層壓、鉆孔/電鍍/外層線路制作、阻焊/表面處理四個(gè)階段

階段一：內(nèi)層板制作工藝方法與流程

階段二：疊層/層壓工藝方法與流程

階段三：鉆孔/電鍍/外層線路制作工藝方法與流程

階段四：阻焊/表面處理工藝方法與流程

2)工藝能力

剛性多層板的工藝能力源于主要廠家，包括一般指標(biāo)、加工能力與加工 精度。(1 )大層數(shù)：40 ;

(2 ) PCB 尺寸：584mm x 1041mm ;

(3)大銅厚：外層40Z，內(nèi)層40Z (注：銅箔厚度以每平方英寸質(zhì)量

表 75 );

(4 )小銅厚：外層1/20Z,內(nèi)層1/30Z ;

(5 )小線寬 / 線距：O.lOmm/O.lOmm ;

(6 )小鉆孔孔徑：0.25mm ;

(7 )小金屬化孔孔徑：0.20mm ;

(8 )小孔環(huán)寬度：0.125mm ;

(9 )小阻焊間隙與寬度：0.75ram/0.75mm ;

(10)小字符線寬：0.15mm ;

(11)外形公差：± 0.10mm (與尺寸有關(guān))。

這次的PCB技術(shù)就為您講解到這里。如果您有更PCBA加工，SMT貼片加工方面的問(wèn)題，歡迎聯(lián)系咨詢我們，靖邦科技將竭誠(chéng)為您服務(wù)。