影響pcba代工代料成本的因素有哪幾種？

    pcba包工包料是PCBA加工的一種類型，也是目前貼片加工廠的一種非常常見的方式。談到控制成本時(shí)，采購常常感覺像是討價(jià)還價(jià)，而供應(yīng)商覺得他們又要被！兩邊神經(jīng)都很緊張。

   pcba加工管理成本的初衷是：利用管理成本的技術(shù)手段，減少浪費(fèi)，降低成本，提高公司在PCBA加工市場的競爭地位。所謂管理成本，就是要降低各種浪費(fèi)的成本，降低沒有增值的成本，一方的利益損害不能長久的交易。

    一個(gè)產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)，大部分的產(chǎn)品規(guī)劃階段和設(shè)計(jì)階段都已經(jīng)確定，隨著產(chǎn)品上市后難以找到價(jià)格的降價(jià)空間，所以pcba代工代料采購在產(chǎn)品上市前需要積極地參與影響產(chǎn)品成本的因素管理。在這篇文章中，我們來談?wù)動(dòng)绊憄cba代工代料成本因素：

   1、PCBA加工材料的通用性

    材料的通用性包括兩種類型：

    一是該材料在工業(yè)上有一個(gè)共同的標(biāo)準(zhǔn)。

    二是該材料在材料行業(yè)中沒有通用的標(biāo)準(zhǔn)，需要定制，在這種情況下，如何提高材料的通用性。

     在產(chǎn)品規(guī)劃和設(shè)計(jì)階段，產(chǎn)品規(guī)劃和研究人員更多地關(guān)注自己擅長的領(lǐng)域，比如如何更好地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的功能，較少考慮供應(yīng)鏈的需求，可能無意中使用了非行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)件。非行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)件是指供應(yīng)商較少，甚至只有一個(gè)供應(yīng)商，市場供應(yīng)不足，材料通常沒有處于完全競爭的市場環(huán)境中，采購的供應(yīng)和成本是一個(gè)挑戰(zhàn)。有些人可能會(huì)說，當(dāng)有行業(yè)通用零件時(shí)，可以選擇行業(yè)通用零件，但有些需要定制的訂單時(shí)該如何解決？當(dāng)我們遇到?jīng)]有行業(yè)準(zhǔn)備部件的項(xiàng)目時(shí)，我們可以試著將其轉(zhuǎn)換為跨公司產(chǎn)品線的內(nèi)部通用項(xiàng)目。

    2、PCBA加工產(chǎn)品組合的復(fù)雜性

      產(chǎn)品組合的復(fù)雜性，一方面是指公司提供產(chǎn)品的數(shù)量，另一方面是指同一產(chǎn)品提供不同規(guī)格、型號和顏色，以及許多其他選項(xiàng)。

     有些貼片加工廠向客戶提供的選擇越多，其產(chǎn)品組合的復(fù)雜性就越高，這意味著它必須準(zhǔn)備更多的庫存，甚至為了應(yīng)對緊急的需求變化，同時(shí)增加供應(yīng)彈性，這通常也意味著更高的成本。為了確保運(yùn)營效率和價(jià)格競爭力，現(xiàn)在越來越多的公司傾向于精簡他們的產(chǎn)品組合。

      當(dāng)然，我們考慮產(chǎn)品組合的復(fù)雜性的同事，也要考慮公司的市場定位，一些貼片加工廠的市場定位是為客戶提更多選擇。例如，我以前支持業(yè)務(wù)部的接縫原則，只要墻上有接縫，就應(yīng)該貼上。產(chǎn)品線非常復(fù)雜，產(chǎn)品組合非常復(fù)雜。產(chǎn)品組合的復(fù)雜性直接與庫存、供應(yīng)、成本和廢料相關(guān)，高復(fù)雜性通常意味著高成本。

     3、PCBA加工的規(guī)模

       大型貼片加工廠和分銷中心必須與大型產(chǎn)品的出貨量相匹配，以實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)與盈利能力，小型電子制造廠和分銷中心需要對應(yīng)和自己規(guī)模匹配的出貨量，如果匹配了大批發(fā)貨的產(chǎn)品，往往由于加班費(fèi)、運(yùn)行效率低、機(jī)器設(shè)備故障和維修等不能盈利，這一點(diǎn)很容易被大家忽視。

       因此，在pcba代工代料采購供應(yīng)商的選擇中，有必要考慮產(chǎn)品出貨量與供應(yīng)商規(guī)模是否匹配，錯(cuò)誤的匹配往往意味著成本的增加。成本的驅(qū)動(dòng)因素與企業(yè)的內(nèi)部和外部都密切相關(guān)，當(dāng)我們評估材料是否是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)候，當(dāng)我們評估產(chǎn)品組合復(fù)雜性的時(shí)候，當(dāng)我們評估供應(yīng)商的規(guī)模時(shí)，我們不能簡單地說什么是好或什么是壞，我們必須分析這些成本驅(qū)動(dòng)因素所對應(yīng)的價(jià)值。例如，提供多種產(chǎn)品組合比提供單一產(chǎn)品要復(fù)雜和昂貴，如果企業(yè)的市場地位是為客戶提供更多的產(chǎn)品選擇，是企業(yè)的核心競爭力，那么這種成本的增加是有價(jià)值的。

       當(dāng)我們在管理pcba代工代料過程的成本時(shí)采購商一定要考慮成本提高的因數(shù)是否能夠給貼片加工廠帶來附加價(jià)值，怎樣才能在附加值和成本之間找到平衡點(diǎn)，這才是對PCBA加工采購商的考驗(yàn)。

PCBA加工相關(guān)知識(shí)之波峰焊接

在PCBA加工中，波峰焊接想必是許多與熟悉PCB的朋友非常了解的工藝流程，在這篇文章中，靖邦科技將會(huì)為您詳細(xì)的拆解這程并做出分析，希望該文對您有所幫助。

波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料(含錫的焊料)，經(jīng)過機(jī)械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預(yù)先裝有元件的PCB通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與PCB插孔/焊盤之間機(jī)械和電器連接的一種軟釬焊接工藝。

1.工藝流程

點(diǎn)膠一貼片一固化一波峰焊接

2.工藝特點(diǎn)

(1)焊點(diǎn)的大小、填充性主要取決于焊盤的設(shè)計(jì)、孔與引線的安裝間隙。換句話來講，就是波峰焊接焊點(diǎn)的大小主要取決于設(shè)計(jì)，如下圖。

(2)熱量的施加主要通過熔化的焊料傳導(dǎo)，施加到PCB上的熱量大小主要取決于熔融焊料的溫度和熔融焊料與PCB的接觸時(shí)間(焊接時(shí)間)與面積。

一般而言，加熱溫度可以通過調(diào)節(jié)PCB的傳送速度獲得需要的加熱溫度，但是，對于掩模選擇焊接接觸面積不取決于波峰噴嘴的寬度，而是取決于托盤開窗尺寸。這就要求掩模選擇焊接面上元器件的布局應(yīng)滿足托盤小開窗尺寸的要求。

(3)焊接片式，存在“遮蔽效應(yīng)”，容易發(fā)生漏焊現(xiàn)象。所謂“遮蔽效應(yīng)”，指片式元件的封裝體阻礙焊料波接觸到焊盤/焊端的現(xiàn)象。

這就要求波峰焊接片式元器件的長方向垂直于傳送方向進(jìn)行布局，以便片式元件兩焊端能夠很好地潤濕。

(4)波峰焊接是通過熔融焊錫波施加焊料的。由于PCB的移動(dòng)，焊錫波焊接一個(gè)焊點(diǎn)時(shí)有一個(gè)進(jìn)人和脫離過程。焊錫波總是從脫離方向離開焊點(diǎn)，因此，一般密腳插裝連接器的橋連總是發(fā)生在最后脫離焊錫波的引腳上。這點(diǎn)對于解決密腳插裝連接器的橋連有幫助，一般只要在最后脫錫的引腳后面(按傳送方向定義)設(shè)計(jì)合適的盜錫焊盤就可以有效地解決。

PCBA加工相關(guān)知識(shí)之波峰焊接的相關(guān)內(nèi)容就到這里，如果您希望了解更PCBA加工及PCB相關(guān)知識(shí)歡通過首頁聯(lián)系方式迎聯(lián)系咨詢靖邦科技！

再流焊接概念，權(quán)威PCBA加工名企業(yè)為您淺析

   在PCBA加工過程中，再流焊接是一個(gè)非常重要的工藝，在下面的文章中，靖邦科技將從再流焊接的基本概念，工藝流程，工藝特點(diǎn)三個(gè)維度，為您淺析再流焊接，希望對您有所幫。

  再流焊接是指通過熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機(jī)械和電器連接的一種軟釬焊工藝。

  1.工藝流程

  再流焊接的工藝流程:印刷焊膏一貼片一再流焊接，見下圖

  2.工藝特點(diǎn)

  (1)焊點(diǎn)大小可控。可以通過焊盤的尺寸設(shè)計(jì)與印刷的焊膏量獲得希望的焊點(diǎn)尺寸或形狀要求，如焊縫的厚度。

  (2)焊膏的施加一般采用鋼網(wǎng)印刷的方法。為了簡化工藝流程、降低生產(chǎn)成本，通常情況下每個(gè)焊接面只印刷一次焊膏。這一特點(diǎn)要求每個(gè)裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(wǎng)(包括同一厚度鋼網(wǎng)和階梯鋼網(wǎng))進(jìn)行焊膏分配。

  (3)再流焊爐實(shí)際上是一個(gè)多溫區(qū)的隧道爐，主要功能就是對PCBA進(jìn)行加熱。對于雙面板，見下圖，布局在底面(B面)上的元器件應(yīng)滿足一定的力學(xué)要求，如BGA類封裝，元件質(zhì)量與引腳接觸面積比小于等于0.05mg/mm2的要求，以防焊接頂面元件時(shí)不掉下來。

  (4)再流焊接時(shí)，元器件是完全漂浮于熔融焊錫(焊點(diǎn))上的。如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少，就容易在不對稱熔融焊錫乏面張力或再流焊接爐內(nèi)強(qiáng)迫對流熱風(fēng)的吹動(dòng)下移位，見下圖。

   一般而言，能夠自行矯正位置的元件,焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大，元器件的定位功能越強(qiáng)。我們正是利用此點(diǎn)對有定位要求元器件的焊盤進(jìn)行特定設(shè)計(jì)的。

   (5)焊縫(點(diǎn))形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤濕能力與表面張力作用，如0.4mmQFP，印刷的焊膏圖形為規(guī)則的長方體，而焊縫的形狀則為所示的形貌。

  以上就是靖邦對PCBA加工中再流焊接概念的解讀，如果您希望獲取更多相關(guān)訊息，可以聯(lián)系咨詢靖邦科技，我們將利用多年SMT,PCBA技術(shù)給您分析解讀一切相關(guān)疑惑。