SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的認(rèn)知

SMT工藝材料對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。

為了適應(yīng)SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)？

（1）良好的穩(wěn)定性和可靠性。對(duì)焊料要求嚴(yán)格控制有害雜質(zhì)的含量；對(duì)焊膏和焊劑要求低殘留物、無(wú)腐蝕性；對(duì)黏結(jié)劑要求黏結(jié)強(qiáng)度不高也不低，以保證既能在焊接過(guò)程中不掉片，又能在維修時(shí)方便地脫片等。

（2）能滿足高速生產(chǎn)需要。SMT生產(chǎn)過(guò)程一般都是高速自動(dòng)化過(guò)程，工藝材料應(yīng)與之相適應(yīng)。如黏結(jié)制的固化時(shí)間，在20世紀(jì)80年代中后期采用烘箱間斷式固化方法時(shí)為20min左右，而在20世紀(jì)90年代普遍采用的隧道爐連續(xù)固化方式則要求固化時(shí)間在5min之內(nèi)，進(jìn)步要求其比原來(lái)有更短的固化時(shí)間。

（3）能滿足細(xì)引腳間距和高密度組裝需要。細(xì)引腳間距和高密度組裝要求焊膏中的合金焊粉末粒度更細(xì)；要求焊膏和黏結(jié)劑的觸變性更好，塌落度更??；要求嚴(yán)格控制焊劑中的固體含量和活性，以免出現(xiàn)橋接等不良現(xiàn)象。

（4）能滿足環(huán)保要求。傳統(tǒng)SMT工藝材料中有不少材料包含有對(duì)大氣臭氧層、人體有害的物質(zhì)，如含有氯氟烴（CFCs）的清洗劑和含鉛焊料等，隨著人類環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)和對(duì)人體健康的日益重視，無(wú)害SMT工藝材料的研究工作正在得到不斷加強(qiáng)

目前的焊錫根據(jù)含鉛量的多少分為無(wú)鉛和有鉛兩種，有鉛焊錫已逐漸被無(wú)鉛焊錫所代替。無(wú)鉛焊錫的特點(diǎn)是對(duì)人的生活環(huán)境減少了鉛的危害，具有熔點(diǎn)高、拉伸強(qiáng)度優(yōu)越、耐疲勞性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)，并且對(duì)助焊劑的熱穩(wěn)定性和焊接工藝及設(shè)備的要求更高。

SMT表貼繼電器和表貼開(kāi)關(guān)

      許多SMT開(kāi)關(guān)和繼電器還是插裝設(shè)計(jì)，只不過(guò)將其引線做成表面組裝形式。產(chǎn)品設(shè)計(jì)主要受物理?xiàng)l件的限制，如開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器的尺寸或通過(guò)接觸點(diǎn)的額定電流。因此，SMT與插裝相比，并沒(méi)有提供多少特有的優(yōu)越性。進(jìn)行這種轉(zhuǎn)變的主要?jiǎng)訖C(jī)，是為了與電路板上的其他元器件保持工藝上的兼容性。

      表面組裝用的小型開(kāi)關(guān)至今仍是電子元器件中極重要的一部分，進(jìn)一步開(kāi)發(fā)接觸可靠、安裝穩(wěn)定性高和焊接后容易洗凈且優(yōu)質(zhì)的高質(zhì)量產(chǎn)品是當(dāng)務(wù)之急。

為什么smt加工過(guò)爐后會(huì)變色？

     研究發(fā)現(xiàn)，氧化膜的厚度與1m-sn層結(jié)晶的致密性有關(guān)。這是因?yàn)閟mt加工的板子在過(guò)爐后氧化膜增厚。由于孔口鍍層結(jié)晶比較粗糙和疏松，高溫再流焊接時(shí)氧離子能夠透過(guò)這些粗糙、疏松的區(qū)域，形成的區(qū)域，形成較厚的SnO2膜。

     制程上影響錫面結(jié)晶致密性的關(guān)鍵因素是沉錫厚度，一般沉錫越厚，結(jié)晶越粗糙，再流焊接后越容易變色。

以上是靖邦電子為您普解的smt加工在過(guò)回流焊時(shí)變色的原因分析。