靖邦的SMT貼片生產(chǎn)流程示意圖

 

    靖邦核心設(shè)備生產(chǎn)設(shè)備”國際范“，靖邦品質(zhì)擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備，BGA貼裝范圍0.18MM-0.4MM.貼裝物料封裝是01005，.MYDATA瑞典全自動(dòng)SMT生產(chǎn)線，每天300萬點(diǎn)的產(chǎn)能和質(zhì)量控制檢測(cè)設(shè)備，經(jīng)過 9道“檢測(cè)工序”層層嚴(yán)把關(guān)，高標(biāo)準(zhǔn)的防靜電、5000平方的無塵生產(chǎn)車間。

   SMT英文字母Surface Mount Technology的簡寫,中文譯為表面貼裝技術(shù)，行業(yè)簡稱SMT，一般客戶都會(huì)在網(wǎng)站搜索SMT是什么意思也可以了解到相關(guān)的內(nèi)容，如果需要SMT貼片加工。

   我司專業(yè)從事PCB制造、smt加工超過14年經(jīng)驗(yàn)，以下的示意圖更加直觀看出SMT整個(gè)生產(chǎn)線的過程。

smt貼片加工為什么需要進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)？

      高溫會(huì)影響電子產(chǎn)品的絕緣性，元器件的損壞，smt貼片材料的老化，電路板焊盤的開裂和分離。高溫也會(huì)影響元器件。通常當(dāng)溫度升高時(shí)，電阻值會(huì)降低。高溫會(huì)降低電容器的壽命，并會(huì)影響變壓器的性能。通常，電容器和扼流圈的溫度低于95攝氏度。溫度過高會(huì)導(dǎo)致焊料合金的變化--- IMC變厚，焊料變脆，機(jī)械強(qiáng)度降低。

     為了解決散熱問題，鋁PCB和一些大功率IC廣泛應(yīng)用于LED走線設(shè)計(jì)中。鋁PCB由銅層，導(dǎo)熱介電層和金屬基板組成。銅層需要很大的載流量，所以我們需要使用厚度較大的鋁箔，大約35um-280um。

      導(dǎo)熱介電層作為鋁PCB的核心，由具有特殊陶瓷的聚合物形成。它耐老化，可承受熱應(yīng)力。上述技術(shù)應(yīng)用于IMS-H01，IMS-H02和LED-0601的導(dǎo)熱介電層，因此它們具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和絕緣性。

     作為鋁PCB的支撐部件的金屬基板需要高導(dǎo)熱性。通常我們使用鋁板，我們也可以使用銅板，適用于鉆孔，卡扣和切割。表面處理包括焊料涂層，OSP，浸金和HASL無鉛。

     以上是smt貼片加工廠為你提供的資訊，希望對(duì)您有所幫助！

集成PCB電路安裝與SMT焊接時(shí)的注意事項(xiàng)

       根據(jù)SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)的性質(zhì)、生產(chǎn)pcba批量、設(shè)備條件等情況不同，集成PCB電路安裝與smt焊接時(shí)需注意事項(xiàng)有哪些？下面靖邦技術(shù)人員與您淺談。

       集成電路的插裝與焊接方法和分立smt元器件的插裝與焊接方法大體一致，只是集成電路的引腳數(shù)目相對(duì)較多，在對(duì)集成電路進(jìn)行插裝或焊接時(shí)，需要更加仔細(xì)。一般不同PCB印制電路板集成電路的插裝方式不同，為了使集成電路能更加良好地散熱，在集成電路的底部安裝有一個(gè)集成電路插座，通過集成電路插座對(duì)集成電路進(jìn)行固定。

       集成電路內(nèi)部集成度高，受到過量的熱也容易損壞。它不能承受高于200℃的溫度，因此焊接時(shí)必須非常小心。在焊接時(shí)除掌握錫焊操作的基本要領(lǐng)外，還需要特別注意以下幾點(diǎn)。

 （1）鍍金處理的電路引腳不要用刀刮，只需要用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦凈即可。

 （2）對(duì)CMOS電路焊前不要拿掉事先設(shè)置好的短路線。

 （3）焊接時(shí)間盡可能短，一般不超過3s。

 （4）使用的電烙鐵是恒溫230℃的電烙鐵。

 （5）工作臺(tái)做防靜電電處理。

（6）選用尖窄一些的烙鐵頭，焊接時(shí)不會(huì)碰到相鄰端點(diǎn)。

（7）引腳的安全焊接順序?yàn)榈囟恕敵龆恕娫炊恕斎攵恕?