哪些人為失誤造成smt加工的問題不斷？

     Pcb生產(chǎn)電路板，是一項(xiàng)涉及到復(fù)雜精密的制造生產(chǎn)過程，隨著科技產(chǎn)品的進(jìn)步，升級改版，電路板的集成難度更高，更復(fù)雜，其制造過程對pcb生產(chǎn)人員來說，也是一種...

      Pcb生產(chǎn)電路板，是一項(xiàng)涉及到復(fù)雜精密的制造生產(chǎn)過程，隨著科技產(chǎn)品的進(jìn)步，升級改版，電路板的集成難度更高，更復(fù)雜，其制造過程對pcb生產(chǎn)人員來說，也是一種挑戰(zhàn)。不管什么原因，電路板在使用中安全是重要的，特別是醫(yī)類的PCB電路板。本文將討論受人為失誤造成的一些smt問題點(diǎn)。

      首先元器件的錯誤放置以及不專業(yè)的的生產(chǎn)規(guī)范是導(dǎo)致高達(dá)70%以上的產(chǎn)品缺陷。

      以下幾點(diǎn)，導(dǎo)致缺陷的可能性隨著電路復(fù)雜性和生產(chǎn)工藝的不同性而增加的原因：

      1.很多密腳的元器件（元器件的引腳8-20以上），在同樣器件中因生產(chǎn)人員不注意引腳數(shù)量把組件放置錯誤位置，導(dǎo)致電路板缺陷。

      2.多重電路層，電路板的層數(shù)多，復(fù)雜。生產(chǎn)人員肉眼區(qū)分不了層數(shù)，不按生產(chǎn)規(guī)范操作。

      3. 手工焊接元器件，不專業(yè)操作，導(dǎo)致焊點(diǎn)不飽滿，影響電路板的運(yùn)行。

      4.沒有做好完善的防靜電措施，導(dǎo)致電路板壽命減半。

      盡管每個電路板制造者或組裝者都希望生產(chǎn)出來的PCB板子是沒有缺陷問題，但就是有那么幾種設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的過程的難題造成了PCB板問題不斷。

      所以在設(shè)計(jì)中和生產(chǎn)中我們都可以改善這些問題，避免不必要的情況發(fā)生。

靖邦smt加工廠為什么要實(shí)施風(fēng)淋門？

       風(fēng)淋門是一種潔凈凈化的一種特殊設(shè)備，是為smt貼片加工工作人員在進(jìn)入生產(chǎn)車間所設(shè)置的專用通道管卡，我司設(shè)置風(fēng)淋門的目的是可以有效清除smt生產(chǎn)員工人身和物體表面的塵埃，減少帶入車間的灰塵量。

      同時起到氣閘室的功能，杜絕smt加工工作人員將頭發(fā)，灰塵、細(xì)菌帶入車間，達(dá)到smt的車間嚴(yán)格的無塵凈化標(biāo)準(zhǔn)，生產(chǎn)出高質(zhì)量的smt產(chǎn)品。

    最近風(fēng)淋門一直被我們客戶關(guān)注著，設(shè)置風(fēng)淋門也是我們對客戶對生產(chǎn)質(zhì)量的一種要求。

最容易發(fā)生smt貼片封裝的問題有哪些？

作為smt加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)有幾點(diǎn)容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）如下：

(1) QFN：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(2)密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(3)大間距、大尺寸BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。

(4)小間距BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(5)長的精細(xì)間距表貼連接器：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(6)微型開關(guān)、插座:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。

(7)變壓器等:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是開焊。

常見問題產(chǎn)生的主要原因有:

(1)微細(xì)間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊點(diǎn)開裂主要是受潮所致。

(3)小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4)變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

(5)長的精細(xì)問距表貼連接器的橋連與開焊，很大程度上是因?yàn)镻CB焊接變形與插座的布局方向不致。

(6)微型開關(guān)、插座的內(nèi)部進(jìn)松香，主要是這些元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)形成的毛細(xì)作用所致。