靖邦SMT貼片加工的訂單生產(chǎn)流程

1、  首先我們會接到客戶的pcb產(chǎn)品設(shè)計圖進(jìn)行審核資料，然后報價。

2、  采購部進(jìn)行物料采購，根據(jù)客戶提供bom表一一對應(yīng)，采購元器件；客戶自備料的請把物料送到生產(chǎn)商。

3、  倉庫領(lǐng)物料，清點物料數(shù)量清單，IQC檢驗物料的質(zhì)量問題。

4、  訂單上線生產(chǎn)前準(zhǔn)備，物料進(jìn)行烘烤工藝，避免元器件受潮影響功能。

5、  錫膏印刷。

6、  SPI錫膏印刷質(zhì)量檢測，確保每個焊點都填滿錫膏。

7、  SMT貼片（pcb組裝）元器件的貼裝工藝。

8、  在線AOI檢測，檢測元器件是否有錯漏反。

9、  回流焊接，進(jìn)行焊接固定。

10、離線AOI檢測，對所有的錫膏和貼裝工藝檢測，確保焊接質(zhì)量。

11、 DIP插件（雙面PCB和單面PCB）要選擇合適的工藝，有部分可以機(jī)焊，有部分只能手工焊接。

12、清洗電路板殘留物。

13、QC檢測

14、出貨前電路板的功能和性能檢測

15、電路板包裝

16、安排物料發(fā)送貨物，出貨前跟客戶確認(rèn)訂單數(shù)量和檢驗報告。

17、客戶驗收

18、收貨后15天內(nèi)，客戶無書面質(zhì)量異議，則視為質(zhì)量合格。

19、剩余物料跟進(jìn)客戶要求進(jìn)行儲存或寄回。

20、訂單完結(jié)。

SMT加工焊接工藝

        將SMD焊接到電路板需要幾個階段。但是，有兩種基本的焊接方法。這兩個過程要求電路板布局略有不同的PCB設(shè)計規(guī)則，并且它們還要求SMT加工焊接工藝不同。SMT焊接的兩種主要方法是：

          波峰焊：   這種焊接元件的技術(shù)是先推出的技術(shù)之一。它需要一小段熔化的焊料流出，引起小波浪。帶有元件的電路板通過波形，焊波提供焊料焊接元件。對于這個過程，元件需要保持在適當(dāng)?shù)奈恢?，通常是通過一小塊膠水，以便它們在焊接過程中不會移動。

         回流焊：   這是目前受歡迎的方法。在PCB組裝中，電路板通過焊接屏施加焊料。然后將元件放在電路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前，只要電路板沒有晃動或敲擊，就足以將元件固定到位。然后將板通過紅外線加熱器，焊料熔化，以提供良好的導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度。

        焊接工藝是整個PCB組裝過程中不可或缺的組成部分。通常在每個階段監(jiān)控電路板組裝質(zhì)量，并反饋結(jié)果以維持和優(yōu)化工藝以獲得高質(zhì)量的輸出。

       因此，電子組裝所需的焊接技術(shù)經(jīng)過磨練，以滿足SMD和所用工藝的需要。

smt貼片加工為什么需要進(jìn)行散熱設(shè)計？

      高溫會影響電子產(chǎn)品的絕緣性，元器件的損壞，smt貼片材料的老化，電路板焊盤的開裂和分離。高溫也會影響元器件。通常當(dāng)溫度升高時，電阻值會降低。高溫會降低電容器的壽命，并會影響變壓器的性能。通常，電容器和扼流圈的溫度低于95攝氏度。溫度過高會導(dǎo)致焊料合金的變化--- IMC變厚，焊料變脆，機(jī)械強(qiáng)度降低。

     為了解決散熱問題，鋁PCB和一些大功率IC廣泛應(yīng)用于LED走線設(shè)計中。鋁PCB由銅層，導(dǎo)熱介電層和金屬基板組成。銅層需要很大的載流量，所以我們需要使用厚度較大的鋁箔，大約35um-280um。

      導(dǎo)熱介電層作為鋁PCB的核心，由具有特殊陶瓷的聚合物形成。它耐老化，可承受熱應(yīng)力。上述技術(shù)應(yīng)用于IMS-H01，IMS-H02和LED-0601的導(dǎo)熱介電層，因此它們具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和絕緣性。

     作為鋁PCB的支撐部件的金屬基板需要高導(dǎo)熱性。通常我們使用鋁板，我們也可以使用銅板，適用于鉆孔，卡扣和切割。表面處理包括焊料涂層，OSP，浸金和HASL無鉛。

     以上是smt貼片加工廠為你提供的資訊，希望對您有所幫助！