SMT設備再流焊實時監(jiān)控系統(tǒng)

隨著BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特別是無鉛焊料的使用，人們越來越感覺到再流焊爐溫度高精度控制的重要性。

再流焊實時控制系統(tǒng)，就像一臺攝像機一樣，可以24h對再流焊爐進行監(jiān)視記錄，對過程中的每個產品進行跟蹤，并將爐內溫度記錄在案。它能確保工藝能力得以維持，在潛在缺陷發(fā)生前指出存在的問題，并隨時向工藝人員提供翔實、客觀的數據。

對于同一產品只需測一次溫度曲線，作為基準曲線，監(jiān)控系統(tǒng)會通過軌道兩側溫度探測管中的熱電偶實時監(jiān)控爐腔不同位置的溫度變化，從而推測出PCB上每個測試點的實時溫度，以基準曲線為標準，為制程中的每一塊PCB推測出一個準確的方真曲線。方真溫度曲線可水久保留，當懷疑某時刻的SMA焊接質量時，可以通過輸入加工時間調出當時的爐內方真溫度曲線，并以此查出爐溫是否異常，一目了然。

SMT組裝加工的特點有哪些？

    SMT貼裝工藝的特點可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(THT)的差別比較體現。從組裝工藝技術的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。

    THT采用有引線元器件，在印制板上設計好電路連接導線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預先鉆好的通孔中，暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術進行焊接，形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連接，元器件主體和焊點分別分布在基板兩側。采用這種方法，由于元器件有引線，當電路密集到一定程度以后，就無法解決縮小體積的問題了。同時，引線間相互接近導致的故障、引線長度引起的干擾也難以排除。

   所謂表面組裝技術(工藝)，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面;而在SMT電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多。這樣，就能使電路板的裝配密度極大提高。

  表面組裝技術和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性：

  (1)實現微型化。SMT的電子部件，其幾何尺寸和占用空問的體積比通孔插裝元器件小得多，一般可減小60%～70%，甚至可減小90%。重量減輕60%～90%。

  (2)信號傳輸速度高。結構緊湊、組裝密度高，在電路板上雙面貼裝時，組裝密度可以達到5.5～20個焊點/cm。，由于連線短、延遲小，可實現高速度的信號傳輸。同時，更加耐振動、抗沖擊。這對于電子設備超高速運行具有重大的意義。

  (3)高頻特性好。由于元器件無引線或短引線，自然減小了電路的分布參數，降低了射頻干擾。

  (4)有利于自動化生產，提高成品率和生產效率。由于片狀元器件外形尺寸標準化、系列化及焊接條件的一致性，使SMT的自動化程度很高，從而使焊接過程造成的元器件失效大大減少，提高了可靠性。

 (5)材料成本低?，F在，除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種，絕大多數SMT元器件的封裝成本已經低于同樣類型、同樣功能的iFHT元器件，隨之而來的是SMT元器件的銷售價格比THT元器件更低。

 (6)SMT技術簡化了電子整機產品的生產工序，降低了生產成本。在印制板上組裝時，元器件的引線不用形、打彎、剪短，因而使整個生產過程縮短，生產效率得到提高。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方式，一般可使生產總成本降低30%～50%。

   深圳市靖邦電子有限公司專注于PCBA加工、PCB制造、元器件代采、組裝測試一站式服務16年，公司擁有先進的生產設備及完善的售后服務體系，為客戶提供優(yōu)質的服務和高品質的產品是我們不懈的追求。

為什么smt加工過爐后會變色？

  

     研究發(fā)現，氧化膜的厚度與1m-sn層結晶的致密性有關。這是因為smt加工的板子在過爐后氧化膜增厚。由于孔口鍍層結晶比較粗糙和疏松，高溫再流焊接時氧離子能夠透過這些粗糙、疏松的區(qū)域，形成的區(qū)域，形成較厚的SnO2膜。

     制程上影響錫面結晶致密性的關鍵因素是沉錫厚度，一般沉錫越厚，結晶越粗糙，再流焊接后越容易變色。

以上是靖邦電子為您普解的smt加工在過回流焊時變色的原因分析。