靖邦的SMT貼片生產(chǎn)流程示意圖

    靖邦核心設(shè)備生產(chǎn)設(shè)備”國(guó)際范“，靖邦品質(zhì)擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備，BGA貼裝范圍0.18MM-0.4MM.貼裝物料封裝是01005，.MYDATA瑞典全自動(dòng)SMT生產(chǎn)線，每天300萬點(diǎn)的產(chǎn)能和質(zhì)量控制檢測(cè)設(shè)備，經(jīng)過 9道“檢測(cè)工序”層層嚴(yán)把關(guān)，高標(biāo)準(zhǔn)的防靜電、5000平方的無塵生產(chǎn)車間。

   SMT英文字母Surface Mount Technology的簡(jiǎn)寫,中文譯為表面貼裝技術(shù)，行業(yè)簡(jiǎn)稱SMT，一般客戶都會(huì)在網(wǎng)站搜索SMT是什么意思也可以了解到相關(guān)的內(nèi)容，如果需要SMT貼片加工。

   我司專業(yè)從事PCB制造、smt加工超過14年經(jīng)驗(yàn)，以下的示意圖更加直觀看出SMT整個(gè)生產(chǎn)線的過程。

如何提高SMT貼片加工的直通率？

為確保smt貼片加工廠零缺陷的電路板制造，通常，我們聽到就是改善制造性的設(shè)計(jì)（DFM），但是要真正提高smt貼片加工的直通率，還需要有以下5種工藝優(yōu)化手段：

（1）      優(yōu)化pcb電路板的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)

（2）      選用合適類型的焊膏

（3）      優(yōu)化印刷過程的操作手法

（4）      優(yōu)化室內(nèi)/回流焊的溫度曲線

（5）      采用工裝，改進(jìn)工藝方法。

針對(duì)每個(gè)工藝產(chǎn)生的缺陷，我司給出以下的解決思路，希望對(duì)您有所幫助。

產(chǎn)生橋連主要原因：焊膏多

解決思路：（1）減少焊膏量；（2）“大焊盤窄開窗”設(shè)計(jì)，引導(dǎo)焊錫鋪展，特別適合鋼網(wǎng)開窗無法再減小的場(chǎng)合

產(chǎn)生開焊主要原因：引腳底面與焊盤間隙大

解決思路：（1）增加鋼網(wǎng)厚度；（2）擴(kuò)大焊盤尺寸

產(chǎn)生BGA焊點(diǎn)機(jī)械斷裂主要原因：操作應(yīng)力

解決思路：（1）使用工裝，減小人工裝螺釘、分板、壓接操作應(yīng)力；（2）對(duì)元器件（焊點(diǎn)）進(jìn)行加固。

產(chǎn)生錫珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要發(fā)生在底部面接點(diǎn)周圍，如片式元器件、QFN等。

解決思路：（1）內(nèi)縮鋼網(wǎng)開窗，避免熔化的焊錫流到焊點(diǎn)外；（2）取消焊盤周圍阻焊，預(yù)留多余焊錫待的空間。

以上是提高smt貼片加工的直通率解決思路，希望對(duì)您有幫助。

為什么smt加工過爐后會(huì)變色？

     研究發(fā)現(xiàn)，氧化膜的厚度與1m-sn層結(jié)晶的致密性有關(guān)。這是因?yàn)閟mt加工的板子在過爐后氧化膜增厚。由于孔口鍍層結(jié)晶比較粗糙和疏松，高溫再流焊接時(shí)氧離子能夠透過這些粗糙、疏松的區(qū)域，形成的區(qū)域，形成較厚的SnO2膜。

     制程上影響錫面結(jié)晶致密性的關(guān)鍵因素是沉錫厚度，一般沉錫越厚，結(jié)晶越粗糙，再流焊接后越容易變色。

以上是靖邦電子為您普解的smt加工在過回流焊時(shí)變色的原因分析。