通過(guò)將各類分立元器件進(jìn)行整合和封裝，模塊電源能夠?qū)崿F(xiàn)以最小的體積來(lái)實(shí)現(xiàn)功率密度更高的效果。在這當(dāng)中電子器件的整合雖然重要，但封裝技術(shù)的好壞也關(guān)系著模塊電源整體性能。目前市場(chǎng)上灌封材料常用的分為三大類：環(huán)氧樹脂、聚胺脂、有機(jī)硅灌封膠。