PCBA測試治具是什么?

PCBA測試治具是PCBA加工廠中非常重要的設備，一般放置于生產環(huán)節(jié)的末端，用來檢測產品是否是完好的。在進行PCBA測試治具制作和測試時，需符合規(guī)定的要求才能的提高測試的準確率，提高出貨品質。

PCBA測試治具是專門對產品的功能、功率校準、壽命、性能等進行測試、試驗的一種治具。因其主要在PCBA生產線上用于產品的各項指標的測試，所以叫PCBA測試治具。那么下面靖邦電子與大家淺談pcba測試治具的分類。

1、ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等。

2、FCT測試需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產治具和測試架。

3、疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，并進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能。

4、惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。

5、老化測試主要是將PCBA板及電子產品長時間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測試后的電子產品才能批量出廠銷售。

以上是smt貼片加工廠分享pcba測試治具分類，如需了解更多資訊請關注我們，下節(jié)繼續(xù)與大家分享。

企業(yè)如何應對pcb材料漲價的挑戰(zhàn)？

  

     對pcb行業(yè)來說，2018年前面幾個月份經(jīng)歷了前期的市場“淡季”，如何在剩下的兩個月中搶占先機，成為各大pcb企業(yè)的首要任務。然而從6月份開始上游市場就傳來了原材料（覆銅板pcb）要漲價的消息，8月份也開始跟著上調價格，截止到目前為止?jié)q幅5%-10%，造成pcb廠不得不隨行就市跟著漲價。  

      近兩年，國內乃至全球鋰電產業(yè)及新能源汽車產業(yè)的火爆，引發(fā)了原材料銅箔的短缺，物稀價貴，銅箔近兩年價格開始水漲船高，接著，以銅箔為主要原材料的覆銅板也漲價聲起，情況還愈來愈烈，至今12月份板材的價格漲聲不止。部分PCB廠商逼無奈紛紛掛出漲價通知。

      PCB原材料漲價，這不是一次， 相信未來還會有很多。 如何應對?不外乎有三條路:一是資源獲取，以優(yōu)質實力及發(fā)展前景，與供應商建立長期戰(zhàn)略合作關系、保持采購端穩(wěn)定;二是對產品進行技術升級創(chuàng)新，提升企業(yè)核心競爭力和議價能力;三是引人精益生產管理，優(yōu)化生產流程和管理體系，降低成本提升效率和效益。

     是的，如今實業(yè)艱難，我們且干且珍惜。牽一發(fā)而動全身，漲價對于整個產業(yè)鏈來說，都是一件相當難受的事。銅箔的短缺只是一個階段性的供需狀況，何況在目前的全球經(jīng)濟環(huán)境下，市場會迅速反應，供需失衡的短板也會很快補上來。我們呼吁產業(yè)鏈上下游謹慎對待，低潮時不輕易降價，市況好時也不輕言漲價。當然，局部的動蕩是不可避免的，不具備核心競爭力的企業(yè)也將在這輪動蕩中優(yōu)勝劣汰、適者生存。我們也鼓勵和支持優(yōu)的PCB企業(yè)不斷加強產品研發(fā)、向高突破、向高附加值高效率高效益跨越。惟其如此，才能彰顯一個行業(yè)的強盛和可持續(xù)發(fā)展。

PCBA加工，自動化生產要求淺析

PCBA加工生產過程中，難免會存在一些列的設備尺寸或其他要求，具體要求是什么呢？靖邦將會在下文中為你淺析說明。PCBA加工生產過程中，難免會存在一些列的設備尺寸或其他要求，具體要求是什么呢？靖邦將會在下文中為你淺析說明。

一.PCB尺寸背景說明

PCB的尺寸受限于生產線設備的能力，因此，在產品系統(tǒng)方案設計時應考慮合適的PCB尺寸。在下文中，靖邦將會針對這一系列PCBA加工問題對此做出解釋說明。

(1) SMT設備可貼裝的大PCB尺寸源于PCB板料的標準尺寸，大多數(shù)為20' x 24'，即508mm x 610mm(導軌寬度)。

(2)推薦尺寸是SMT生產線各設備比較匹配的尺寸，有利于發(fā)揮各設備的生產效率，消除設備瓶頸。

(3)對于小尺寸的PCB應該設計成拼版，以提高整條生產線的生產效率。

【PCB尺寸設計要求】

(1)一般情況下，PCB的大尺寸應限制在460mm x 610mm范圍內。

(2)推薦尺寸范圍為(200~250 ) mm x ( 250~350 ) mm，長寬比應<2,

(3)對于尺寸<125mm x 125mm的PCB，應拼版為合適的尺寸。

二.PCB外形背景說明

SMT生產設備是用導軌傳送PCB的，不能傳送不規(guī)則外形的PCB，特別是角部有缺口的PCB。

【PCB外形設計要求】

(1) PCB外形應為規(guī)則的方形且四角倒圓。

(2)為保證傳送過程中的平穩(wěn)性，對不規(guī)則形狀的PCB應考慮用拼版的方式將其轉換為規(guī)范的方形，特別是角部缺口好要補齊，以免波峰焊接夾爪傳送過程中卡板。

(3)純SMT板，允許有缺口，但缺口尺寸應小于所在邊長度的三分之，對于超過此要求的，應將設計工藝邊補齊。

(4)金手指的倒邊設計要求除了插人邊按圖示要求設計倒角外，插板兩側邊也應該設計((1~1.5) x 45度的倒角，以利于插人。

三.傳送邊背景說明

傳送邊的尺寸取決于設備的傳送導軌要求，印刷機、貼片機和再流焊接爐，一般要求傳送邊在3.5mm以上。

【傳送邊設計要求】

(1)為減少焊接時PCB的變形，對非拼版PCB，一般將其長邊方向作為傳送方向;對于拼版也應將其長邊方向作為傳送方向。

(2)一般將PCB或拼版?zhèn)魉头较虻膬蓷l邊作為傳送邊，見圖8-8，傳送邊的小寬度為5.0mm，傳送邊正反面內.不能有任何元器件或焊點。

(3)非傳送邊，SMT設備方面沒有限制，最預留2.5mm的元件禁布區(qū)。

四.定位孔背景說明

拼版加工、組裝、測試等很多工序需要PCB準確定位，因此，一般都要求設計定位孔。

【定位孔設計要求】

(1)每塊PCB，至少應設計兩個定位孔，一個設計為圓形，另一個設計為長槽形，前者用于定位，后者用于導向。

①定位孔徑?jīng)]有特別要求，根據(jù)自己工廠的規(guī)范設計即可，推薦直徑為2.4mm、3.0mm。

②定位孔應為非金屬化孔。如果PCB為沖裁PCB，則定位孔應設計孔盤，以加強剛度。

③導向孔長一般取直徑的2倍即可。

④定位孔中心應離傳送邊5.0mm以上，兩個定位孔盡可能離的遠些，建議布局在PCB的對角處。

(2)對于混裝PCB(安裝有插件的PCBA)，定位孔的位置最正反一致，這樣，工裝的設計可以做到正反面公用，如裝螺釘?shù)淄幸部捎糜诓寮耐斜P。

五.定位符號背景說明

現(xiàn)代貼片機、印刷機、光學檢測設備(AOI),焊膏檢測設備(SPI)等都采用了光學定位系統(tǒng)。因此，PCB上必須設計光學定位符號。

(1)定位符號分為整體定位符號(Global Fiducial)與局部定位符號(LocalFiducial)。前者用于整板定位，后者用于拼版子板或精細間距元器件的定位。

(2)光學定位符號可以設計成正方形、菱形、圓形、十字形、井字形等，高度為2.Omm。一般推薦設計成擬Omm的圓形銅定義圖形，慮到材料顏色與環(huán)境的反差，留出比光學定位符號大1mm的無阻焊區(qū)，內不允許有任何字符。同一板面上的三個符號下內層有無銅箔應一致。

(3)在有貼片元器件的PCB面上.建議在板的角部布設三個整板光學定位符號，以便對PCB進行立體定位(三點決定一個平面，可以檢測焊膏的厚度)。

(4)對于拼版，除了要有三個整板光學定位符號外，每塊單元板上對角處最也設計兩個或三個拼版光學定位符號。

(5 )對引線中心距小于等于0.5mm的QFP以及中心距小于等于0.8 mm的BGA等器件，應在其對角設置局部光學定位符號，以便對其確定位。

(6)如果是雙面都有貼裝元器件，則每一面都應該有光學定位符號。

(7)如果PCB上沒有定位孔，光學定位符號的中心應距離PCB傳送邊6.5mm以上。如果PCB上有定位孔，光學定位符號的中心應設計在定位孔靠PCB中心側。

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