整流橋MB10M整流橋ASEMI品牌

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MB10M來(lái)說(shuō)，'MB'所代表的意義是整流橋黑膠塑封的規(guī)格大小，也就是封裝的規(guī)格情況，后面的一個(gè)“M”就是說(shuō)明引腳的外觀。現(xiàn)在全國(guó)各地的電源板上都有ASEMI整流橋的身影，像GBU1010這樣的薄體整流橋，在10A1000V的電流電壓下進(jìn)行整流工作漏電量?jī)H僅只有5微安。MB10M就是采用了MBM-4的封裝外觀，“M”指示的意義是直插，因此我們可以初步了解到MB10M是一款小體積的插件整流橋。

MB10M當(dāng)中的數(shù)字要如何解釋呢？這就要講到一款整流橋的電性參數(shù)。5000/盤(pán),1K/盒，環(huán)保防靜電PE料管牛皮環(huán)保紙盒防靜電、易保存，可回收利用。整流橋MB10M，它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為0.5A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.0V，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-40°~+150℃，恢復(fù)時(shí)間（Trr）達(dá)到500ns，其中有4條引線。對(duì)照看下來(lái)，我們就能夠找出規(guī)律，在MB10M這款整流橋中“10”這個(gè)數(shù)字就代表著反向耐壓的數(shù)值。

整流橋

?ASEMI薄體整流橋GBJ1010

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ASEMI薄體整流橋GBJ1010，臺(tái)灣ASEMI品牌，其電性參數(shù)為10A 1000V ，封裝為GBJ-4封裝，封裝采用優(yōu)*質(zhì)的黑膠PC材料組成，采用機(jī)器一次性澆注成型，阻燃性能好，強(qiáng)度高，能耐高溫，抗摔、抗擊打能力強(qiáng)。采用臺(tái)灣健鼎與冠魁等先進(jìn)設(shè)備進(jìn)行一體化封裝，保證出廠的每一個(gè)產(chǎn)品都能讓客戶放心滿意。該整流橋的穩(wěn)定品質(zhì)性能得益于芯片的性能,芯片需經(jīng)過(guò)36道工序78道工藝，歷時(shí)108小時(shí)的老化試驗(yàn)后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內(nèi)的芯片。各種嚴(yán)苛環(huán)境下的考驗(yàn)并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,保證出廠率達(dá)99.99%。

GBJ1010臺(tái)灣ASEMI品牌，采用激光方式打標(biāo)，印字清晰，不易磨損。ABS10芯片尺寸都是50MIL，它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為1。激光打標(biāo)少污染，更環(huán)保,不退色，防止翻新；黑膠材質(zhì)是采用進(jìn)口環(huán)氧塑脂材料，引腳厚度升級(jí)；少污染，更環(huán)保，不褪色，防止翻新。包裝采用進(jìn)口牛皮環(huán)保盒，防靜電，易保存，可回收利用，耐壓耐磨抗沖擊強(qiáng)。GBKJ1010小包裝為500PCS/盒，大包裝為5K/箱，一箱共有10盒.

ASEMI品牌整流橋?KBU810

ASEMI品牌整流橋KBU810，是一款功率元器件，廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域，主要應(yīng)用于L小家電整流上，充電器線路板等各種電子設(shè)備產(chǎn)品。貼片整流橋的應(yīng)用技術(shù)已經(jīng)非常廣泛和普遍，作為一款新品貼片整流橋ABS210為什么那么受歡迎與青睞呢。那么下面我們一起來(lái)看一下KBU810這款型號(hào)的具體尺寸參數(shù)：它的長(zhǎng)度為23.2mm，高度為17.3mm，腳間距為5.1mm，腳厚度為6.8mm，腳直徑為1.3mm，短腳長(zhǎng)度為25.4mm，具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示：

KBU810主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開(kāi)關(guān)電源，電源適配器，LED燈整流器，手機(jī)充電器，家用小電器等相關(guān)電器產(chǎn)品其工作時(shí)耐溫度范圍為-55~150攝氏度。