PEEK晶片夾、硅片鑷子可在260℃溫度下長期使用，在高溫下能保持較高的強(qiáng)度，尺寸穩(wěn)定性較好，線脹系數(shù)較小，同時(shí)耐滑動(dòng)磨損和微動(dòng)磨損、低摩擦系數(shù)等性能優(yōu)異，用PEEK晶片夾夾取晶圓、硅片的時(shí)候，不會(huì)對(duì)晶圓、硅片的表面產(chǎn)生劃痕，不會(huì)因摩擦而對(duì)晶圓、硅片產(chǎn)生殘留物，從而提高了晶圓、硅片的表面潔凈度。

聚醚醚酮(PEEK)具有耐腐蝕、抗老化；抗溶解性；耐高溫、高頻高壓電性能；韌性和剛性兼?zhèn)?；可用于尺寸要求精密的部件；耐輻照、耐磨、耐化學(xué)藥品；耐水解，高溫高壓下仍可保持優(yōu)異特性；輕量取代金屬作光纖元件；耐磨損、抗靜電電絕緣性能好；力學(xué)強(qiáng)度高；低煙塵和毒氣排放性。PEEK是一類半結(jié)晶高分子材料，熔點(diǎn)334℃，軟化點(diǎn)168℃，拉伸強(qiáng)度132～148 MPa。

PEEK的兩個(gè)醚鍵和羰基又為材料提供了柔韌性與優(yōu)良的工藝性，可用作耐高溫結(jié)構(gòu)材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復(fù)合制備增強(qiáng)材料。

汽車等（包括航空）運(yùn)輸業(yè)市場約占PEEK樹脂消費(fèi)量的50%，半導(dǎo)體制造設(shè)備占20%，壓縮機(jī)閥片等一般機(jī)械零部件制品占20%，醫(yī)療器械和分析儀器等其他市場占10%。