?PCBA廠家常見QFN焊接問題有哪些？

   1.QFN

   QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無引線封裝”。

   QFN屬于BTC封裝類別中出現最早，也是應用最廣泛的一類底部焊端封裝，其特點是PCBA廠家焊端除焊接面外嵌在封裝體內，如圖4-56所示。

   2.工藝特點

   1）“面一面”焊縫，容易橋連

   PCBA廠家QFN的焊端為一個平面，基本與QFN封裝底面齊平（0-0.05mm），它與PCB上對應的焊盤構成了“面一面”連接。這一特點決定了PCBA廠家焊膏量與焊縫面積呈正比關系，也是焊膏量越多，焊縫擴展面積（X射線檢測圖片上顯示的焊縫面積）越大，也越容易發(fā)生橋連。如圖4-57所示為一焊縫擴展現象的X-射線圖。

   2）熱沉焊盤上的焊膏量決定了焊縫高度

   QFN的結構有一個共同點，就是封裝底部都有一個比較大的熱沉焊盤，其面積比所有信號焊端的面積總和還要大。由于這點，熱沉焊盤焊縫的高度決定了QFN焊端的焊縫高度，而熱沉焊縫的高度可以通過調整熱沉焊盤上印刷的焊膏覆蓋率來控制。

  這點非常重要，我們必須確保熱沉焊盤焊縫高度足夠，以避免因熱沉焊盤焊膏量過少塌落，造成QFN周邊信號焊縫的過度擴展而橋連。

  3）熱沉焊盤容易出現大的空洞

  熱沉焊盤尺寸比較大，再加上QFN焊縫的“面一面”結構，焊劑時焊膏中大量的溶劑難以揮發(fā)出去，很容易包裹在熔融的焊料中，從而形成空洞。

 3.QFN及工藝特點

   QFN焊接不良與其封裝有關，主要有橋連、虛焊以及空洞，如圖4-60所示。

   QFN焊接最要的不良就是橋連。以雙排QFN（也稱雙圈QFN）為例，對QFN的工藝要求進行說明。這些要求都是基于傳統(tǒng)多層板技術二討論的，如果采用HDI技術，則工藝不存在大的問題。

PCB板在線測試設計要求

    在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術，在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試器件、電路網絡特性的一種電性能測試方法。    在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術，在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試器件、電路網絡特性的一種電性能測試方法。

    通?？蛇M行下列測試:

   (I)元器件及網絡連線的開路、短路及其連接故障;

   (2)缺件、錯件、壞件及插件錯誤;

   (3)對所有模擬器件進行參數測試(是否超出規(guī)格書要求);

   (4)對部分集成電路(IC)進行功能檢測;

   (5)對LSI、VLSI連接或焊接故障進行檢測;

   (6)對在線編程錯誤的存儲器或其他器件進行檢測。

   由于它是通過測試針床進行檢測的，PCBA的設計需要考慮測試針床的制作與可靠測試要求。

   (1)進行ICT測試的PCBA至少在PCB的對角線上設計兩個非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求，留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設計。

   (2)在線測試點指探針測試的接觸部位，主要有三種:

   ①從電路網絡專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;

   ②打開防焊層的過錫通孔;

   ③通孔插裝器件的焊點。

   (3)測試點的設置要求:

   ①如果一個節(jié)點網絡中有一個節(jié)點是連接到插裝元件上，那么不需要設置測試點。

   ②如果一個節(jié)點網絡中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數字器件)，那么此網絡不需要設計測試點。

   ③除了上述兩種情況外，每個布線網絡都應當設置一個測試點，在單板電源和地走線上，每2A電流至少有一個測試點。測試點盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。

   ④測試點的密度不超過30個/in的平方。

   (4)測試點尺寸要求。

   測試焊盤或用作測試的過孔孔盤，小焊盤直徑(指孔盤的外徑)應大于等于0.90mm，推薦1.00mm。相鄰測試點中心距應大于等于1.27mm，推薦1.80mm。

   (5)測試點與阻焊覆蓋過孔的小間隔為0.20mm，推薦0.30mm。

   (6)測試點與器件焊盤的小間隔為0.38mm，推薦1.00mm。

   (7)如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm,測試點與器件體的距離應大于等于0.38mm，推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內，測試點與器件體的距離應大于等于0.76mm，推薦1.00mm;如果元器件高度超過6.35mm，則距離應大于等于4.00mm，推薦5.00mm。

   (8)測試點與沒有阻焊的銅箔導體的距離應)0.20mm，推薦0.38mm。

   (9)測試點與定位孔的距離應)4.50mm。

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PCBA加工組裝流程設計是什么樣的？

在下文中，靖邦技術將對PCBA組裝流程設計做一個基本的說明介紹，希望對同樣關注PCBA組裝流程，PCBA加工的你有所幫助。

一.基本概述

印制電路板組件(PCBA)的組裝流程設計，也稱為工藝路徑設計。

PCBA組裝流程設計決定了PCBA正反面上元件布局(安裝)設計。在IPC-SM-782中，把元器件在PCB正反面的安裝設計稱為裝配類型設計(Assembly Type Design)，在CISCO企業(yè)規(guī)范中稱為產品設計，二者本質上是一樣的，都是基于工藝流程的、元器件在正反板面上的布局設計。

事實上，在做EDA設計時，都是先根據元器件數量與封裝類別確定合適的組裝流程，然后再根據組裝流程要求進行元器件的布局設計，其核心是“組裝流程設計”。

我們采用“頂面(Top)元件類別//底面(Bottom)元件類別”方式來表示元器件的安裝布局。這里的頂面對應EDA設計軟件中的Top面，也是IPC定義的主裝配面;底面對應EDA設計軟件中的Bottom面，也是IPC定義的輔裝配面。

二.設計要求

推薦的組裝流程主要有以下幾種工藝方式。

1.單面波峰焊接工藝

單面波峰焊接工藝適用于“頂面插裝元件(THC)布局”和“頂面插裝元件(THC)//底面貼裝元件(SMD)布局”兩類設計。

1)頂面THC布局

頂面THC布局，即僅在PCB頂面安裝THC的設計。

對應的工藝路徑:

頂面。插裝THC一波峰焊接。

2)頂面THC//底面SMD布局

頂面THC//底面SMD布局，即在PCB頂面安裝THC，底面安裝可波峰焊接的SMD的設計。

a.底面。點紅膠，貼片一固化;

b.頂面。插裝THC;

c.底面。波峰焊接。

2.單面再流焊接工藝

單面再流焊接工藝適用于“頂面SMD布局”，即在頂面僅安裝SMD的設計。

3.頂面再流焊接，底面全波峰焊接工藝

頂面再流焊接，底面全波峰焊接工藝適用于“頂面SMD和THC//底面無元件或SMD的布局.即僅在Top面安裝有THC和SMD，底面無元件或可波峰焊接SMD的設計。

4.雙面再流焊接工藝

雙面再流焊接工藝，適用于頂面和底面只安裝有SMD的布局”。此類布局要求底面所布元器件再焊接頂面元件時不會掉落。

5.底面再流焊接與選擇性波峰焊接，頂面再流焊接工藝

底面再流焊接與選擇性波峰焊接，頂面再流焊接工藝，適用于“頂面SMD//底面SMD和THC的布局”，這是目前最常見到一種布局。需要注意的是，可以根據底面插裝元件的數量選擇不同的選擇性波峰焊接工藝，工藝不同，元器件的間距與位向要求也不同，可參照板面元件的布局要求。

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