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通信芯片特點（三）

快如閃電

第三代移動通信正在崛起，3G與代以及第二代移動通信技術(shù)不同，在于3G需要面向Internet和數(shù)據(jù)通信。因此，對新一代的手機IC芯片提出了更好的要求，要求手機IC芯片具有更強大的數(shù)據(jù)存儲和數(shù)據(jù)處理能力，必需擁有更廣闊的存儲空間，用來存儲從網(wǎng)上的各種數(shù)據(jù)信息。此外，還要求新一代手機中被處理的信息不再僅僅是語音和指令，而是更復(fù)雜的多媒體信息，因此，要求新一代手機IC芯片必需擁有更高速的數(shù)據(jù)處理能力，要求其速度快如閃電。

為了使新一代手機擁有更大的存儲能力和更快的數(shù)據(jù)處理能力，將會提高手機的功耗，而要達到大數(shù)據(jù)量存儲、高速處理和功耗不增加這三種要求,新一代手機應(yīng)當(dāng)采用嵌入式flash（快閃）存儲技術(shù)、的DSP和降低電池電壓等各種手段。

高速接口IC，用于通信網(wǎng)絡(luò)的中繼傳輸和幾個通信系統(tǒng)之間的高速傳輸，傳輸速度已經(jīng)按照ITU規(guī)定的SHD實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。除了與光纜接口的激光器驅(qū)動電路和光接收電路等光電變換電路之外，其它的諸如幀同步、糾錯以及傳輸總線的多路分離等，都需要利用目前已經(jīng)向著微細化發(fā)展的CMOS 技術(shù)的高集成度;將其制作在一枚小小的芯片上。目前，以0.35μmCMOS技術(shù)制作的通信接口IC，能夠以2.4Gbps的速度進行各種傳輸信息的處理。

新款多功能通信芯片

為了研制出多功能的移動通信便攜式終端設(shè)備，要求通信芯片具有更高的集成度，從而將多種芯片集成到一塊芯片上，成為一體化芯片。Agere Systems公司（原Lucent Technologies微電子部），集中力量專攻通信設(shè)備的研究開發(fā)，成績斐然，這家公司曾經(jīng)創(chuàng)造了年銷售通信芯片30億美元的業(yè)績，其中，一體化多功能芯片占58%，居該公司所有產(chǎn)品銷售總額的12%。

Agere近還新推出了一款由11 個芯片組集成為一體的多功能移動電話。另外一家業(yè)界巨頭TI ，近幾年將其研發(fā)重點進行了重新定位，加大了研發(fā)DSP及其他多功能通信芯片的力度，在研制開發(fā)新款多功能通信芯片方面表現(xiàn)不俗，十分引人注目。

IC卡的制作流程（五）

（1）過程

為啟動對卡的操作，接口電路應(yīng)按圖1所示順序電路：

◇RST處于L狀態(tài)；

◇根據(jù)所選擇卡的類型，對VCC加電A類或B類，

◇VPP上升為空閑狀態(tài)；

◇接口電路的I/O應(yīng)置于接收狀態(tài)；

◇向IC卡的CLK提供時鐘信號（A類卡1～5MHz，B類卡1～4MHz）。

在t’a時間對IC卡的CLK加時鐘信號。I/O線路應(yīng)在時鐘信號加于CLK的200個時鐘周期（ta）內(nèi)被置于高阻狀態(tài)Z（ta 時間在t’a之后）。時鐘加于CLK后，保持RST為狀態(tài)L至少400周期（tb）使卡復(fù)位（tb在t’a之后）。在時間t’b，RST被置于狀態(tài)H。I/O上的應(yīng)答應(yīng)在RST上信號上升沿之后的400~40 000個時鐘周期（tc）內(nèi)開始（tc在t’b之后）。

在RST處于狀態(tài)H的情況下，如果應(yīng)答信號在40 000個時鐘周期內(nèi)仍未開始，RST上的信號將返回到狀態(tài)L，且IC卡接口電路對IC卡產(chǎn)生釋放。

（2）釋放過程

當(dāng)信息交換結(jié)束或失敗時（例如，無卡響應(yīng)或卡被移出），接口電路應(yīng)按圖2所示時序釋放電路：

◇RST應(yīng)置為狀態(tài)L；

◇CLK應(yīng)置為狀態(tài)L（除非時鐘已在狀態(tài)L上停止）；

◇VPP應(yīng)釋放（如果它已被）；

◇I/O應(yīng)置為狀態(tài)A（在td時間內(nèi)沒有具體定義）；

◇VCC應(yīng)釋放。