BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S 貝格斯 低壓應用的高性能絕緣墊片 通用型電絕緣導熱墊片

產(chǎn)品描述

低壓應用的高性能絕緣墊片

技術                        硅膠
外觀                        粉色
增強載體                  玻璃纖維
總厚度                     D374   0.229毫米
應用熱管理               導熱膠
工作溫度范圍            -60至180oC

特點和優(yōu)點

●熱阻：50 psi下0.61oC-in2/ W
●電氣隔離
●安裝壓力低
●光滑且高度順從的表面
●通用熱界面材料解決方案

典型應用

●電源
●汽車電子
●電機控制
●功率半導體

BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S導熱絕緣材料專為需要高熱性能和電氣隔離的各種應用而設計，這些應用通常還具有較低的安裝壓力以夾緊元件。
BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S材料結合了光滑和高度順滑的表面特性以及高導熱性。這些特征優(yōu)化了低壓下的熱阻性能。
要求低組件夾緊力的應用包括裝有彈簧夾的分立半導體（TO-220，TO-247和TO-218）。彈簧夾有助于快速組裝，但會對這些半導體施加有限的力。
BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S的光滑表面紋理可很大程度地降低界面熱阻，并很大限度地提高熱性能。