BERGQUIST SIL PAD TSP 3500 貝格斯 高性能，高可靠性的絕緣導熱材料 導熱電絕緣墊片

產(chǎn)品描述

高性能，高可靠性的絕緣材料

技術(shù)                          硅膠
外觀                          白色
增強載體                    玻璃纖維
總厚度                       ASTM D374  0.254至0.508mm
應(yīng)用熱管理                 導熱膠
工作溫度范圍              -60至200oC

特點和優(yōu)點

●熱阻抗：0.33oC-in2/ W @ 50 psi
●傳熱
●高導熱率：3.5 W / m-K

典型應(yīng)用

●電源
●電機控制
●功率半導體
●航空航天
●航空電子

BERGQUIST SIL PAD TSP 3500是一種高性能導熱絕緣子，專為苛刻的航空航天和商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計。 BERGQUIST SIL PAD TSP 3500是一種有機硅彈性體，其配方旨在很大程度地提高填料/粘合劑基體的熱和介電性能。
結(jié)果是一種無油脂，適合的材料，能夠滿足或超過熱和電氣要求高可靠性的電子包裝應(yīng)用。