貼片整流橋ABS10臺(tái)灣ASEMI品牌

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ABS10的小方橋中比較迷你的一款，所以產(chǎn)品上并沒(méi)有標(biāo)示品牌，僅打上了型號(hào)ABS10的標(biāo)示以及正負(fù)極符號(hào)作為標(biāo)示，電性參數(shù)達(dá)1A1000V，浪涌電流可達(dá)30A，正向電流為1A，正向電壓是1.1V，反向耐壓是1000V。

ABS10的生產(chǎn)采用臺(tái)灣健鼎測(cè)試線對(duì)Vb、Io、If、Vf等12個(gè)參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)，提高了ABS10的每一顆芯片的一致性和穩(wěn)定性。1V，采用GPP芯片材質(zhì)，里頭有4個(gè)芯片，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-40~+150℃，里面引線數(shù)量有4條。臺(tái)灣進(jìn)口激光打標(biāo)，保證不掉色，更加環(huán)保并提高效率；ABS10代表本產(chǎn)品完整型號(hào)，ABS代表封裝ABS-4，采用編帶包裝，每一盤(pán)ABS10的包裝有3000個(gè)，外包裝上印有ROHS環(huán)保標(biāo)志。

強(qiáng)元芯12年生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)業(yè)的自動(dòng)化設(shè)備支持注塑一步成型，12年品質(zhì)如一日，選擇強(qiáng)元芯，讓您更放心。

W10整流圓橋，臺(tái)灣ASEMI原裝進(jìn)口

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W10芯片框架采用99.99%的純無(wú)氧銅框架，保障了產(chǎn)品的導(dǎo)電性能，同時(shí)純無(wú)氧銅框架對(duì)產(chǎn)品的散熱性也有一定的提高塑封黑膠采用進(jìn)口PC材料，這種材料在阻燃性，散熱和耐高溫方面有著極高的優(yōu)勢(shì)，被國(guó)際上眾多二極管制造商采用。

W10整流圓橋，臺(tái)灣ASEMI原裝進(jìn)口。RS607采用環(huán)保激光打標(biāo)，一直褪色，同時(shí)也解決了油墨絲印容易掉色的問(wèn)題。W10產(chǎn)品參數(shù)：正向電壓為1.1V，正向電流、為1A，反向電壓為1000V， 它的浪涌電流Ifsm為50A，漏電流為5uA、工作溫度在-55~+150℃，恢復(fù)時(shí)間達(dá)到500ns。芯片材質(zhì)才有了4個(gè)60MIL的原裝進(jìn)口GPP大芯片，本產(chǎn)品有4根引線。

KBL410?ASEMI整流橋RS407

ASEMI整流橋RS407均是使用臺(tái)灣GPP大芯片制作，其內(nèi)部是由4顆相同體積的芯片組成的框架，框架材質(zhì)為純銅材料，黑膠部分采用復(fù)合材料環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄成型，具有良好的包封性，穩(wěn)定性與可靠性十分保障；內(nèi)部框架與鍍錫引腳都是采用純度 99.99%無(wú)氧銅材料,環(huán)保進(jìn)口的環(huán)氧樹(shù)脂黑膠的絕緣性是所有封膠材料中上好的,可防止高壓沖擊保障電路安全。ASEMI旗下的DB207整流橋，電性參數(shù)2A1000V，ASEMI全部采用波峰GPP鍍金藝的芯片材料制作。都只是為了保障ASEMI整流橋RS507的馨石品質(zhì)。

臺(tái)灣ASEMI品牌整流橋RS407，，封裝：RS-4插件封裝；全部采用GPP鍍金工藝大芯片，德國(guó)整裝進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線，都讓ASEMI品牌的UD2KB100能替代KBP封裝。電性參數(shù)：最正向電流4A；反向耐壓1000V；芯片材質(zhì)：臺(tái)灣原裝GPP玻封大芯片；芯片個(gè)數(shù)：4；浪涌電流：60A；漏電流：5uA；工作溫度：-55℃~150℃；恢復(fù)時(shí)間：500ns；引線數(shù)量：4。