貝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 1000HD高度耐用，適形，導(dǎo)熱的間隙填充材料

BERGQUIST GAP PAD TGP 1000HD產(chǎn)品描述

高度耐用，適形，導(dǎo)熱的間隙填充材料

技術(shù)                      硅膠
外觀                     灰色/黑色
增強載體               聚酰亞胺
厚度                     ASTM D374 0.508至3.175毫米
固有表面粘性         1（1或2面）
應(yīng)用熱管理            TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍         -60至180oC

特點和優(yōu)點

●導(dǎo)熱系數(shù)：1.0 W / m-K
●專為高耐用性應(yīng)用而設(shè)計
●堅固的聚酰亞胺載體可提供出色的耐壓擊穿，抗穿刺和抗撕裂性能
●高度順應(yīng)
●在應(yīng)用程序中易于處理和返工

BERGQUIST GAP PAD TGP 1000HD設(shè)計用于承受要求高耐用性的應(yīng)用。材料一側(cè)的涂層聚酰亞胺載體易于返工，出色的處理特性和耐穿刺性。
BERGQUIST GAP PADTGP 1000HD具有順應(yīng)性和彈性，即使在具有高粗糙度或表面不平整的表面上，也具有出色的接口和潤濕特性。 BERGQUIST GAP PAD TGP 1000HD的不對稱結(jié)構(gòu)在聚酰亞胺一側(cè)提供了最小的粘性，在上涂層的一側(cè)具有很高的固有粘性。 BERGQUIST GAP PAD TGP 1000HD可以通過手動或自動過程進行組裝。

典型應(yīng)用

●高耐久性應(yīng)用
●汽車儲能：超級電容器，電池，動力傳輸，功率逆變器
●工業(yè)汽車應(yīng)用，例如卡車，公共汽車和火車
●電腦及周邊設(shè)備
●電信

可用配置

BERGQUIST GAP PAD TGP 1000HD具有以下配置：
●板材和模切件