科晶 SYJ-DS100精密手動劃片機
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科晶-SYJ-DS100精密手動劃片機

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發(fā)貨地 上海市嘉定區(qū)
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品牌 科晶
型號 SYJ-DS100
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類型 見說明
控制方式 見說明
適用材質(zhì) 見說明
電機功率 見說明
商品介紹

產(chǎn)品簡介：SYJ-DS100精密手動劃片機適用于切割薄的單晶襯底，如硅、藍寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削壓力可由彈簧調(diào)節(jié)，切割行程100mm。

 

產(chǎn)品名稱

SYJ-DS100精密手動劃片機

主要特點

切割過程

1、調(diào)整金剛石劃片的高度

2、調(diào)整彈簧的壓力

3、放置樣品進行切割

 

更換金剛石劃片

1、將金剛石劃片高度調(diào)節(jié)盤和彈簧壓力調(diào)節(jié)盤旋轉(zhuǎn)到原點0

2、將滑塊移動到金剛石劃片更換位置并拆卸導桿

3、把把手向左轉(zhuǎn)動90度

4、用六角扳手松開螺絲，取出金剛石劃片

5、安裝新的金剛石劃片并擰緊螺絲

6、將手柄放回劃片位置，并設(shè)置導桿

 

產(chǎn)品規(guī)格

1、尺寸：210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) 

 

聯(lián)系方式
公司名稱 上海群弘儀器設(shè)備有限公司
聯(lián)系賣家 顏經(jīng)理 （QQ：2076468052）
電話 㠖㠒㠗-㠓㠗㠖㠘㠚㠗㠛㠗
手機 㠗㠓㠖㠒㠛㠕㠔㠘㠔㠘㠘
地址 上海市嘉定區(qū)
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