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插底部分破包漏液自立包裝復(fù)合袋，一般自立底多數(shù)是插底的，插底部位容易發(fā)生以下問題：

袋底與封邊的交接位，容易產(chǎn)生虛封漏液現(xiàn)象。畢竟從兩層材質(zhì)過度到四層材質(zhì)時，袋子封邊所受的壓力是不同的，一旦封邊溫度和壓力到達臨界點，封邊與插底的交接位就很容易出現(xiàn)漏氣現(xiàn)象。這時，我們一般會采取點壓形式彌補其交接位不平衡的受力，以確保該部位的熱封強度。力學上面所說的，增加其壓強來保證封邊。

另一種常見的破包漏液現(xiàn)象比較容易出現(xiàn)的是，插底對折被刮花或者是插底被折傷，這種現(xiàn)象也是常常被忽略掉的一種。因為此類現(xiàn)象，比較具有隱蔽性，機臺操作人員往往也會比較少去留意該部位的此類問題。因此，在打開此類自立袋時，要定時去檢查測試該部位，才能及早發(fā)現(xiàn)問題，進行及時處理。

復(fù)合材料的選擇

1、外層

外層即承印材料，目前市場上常用的直立袋承印材料除普通OPP外分切，還有PET、PA等高強度、高阻隔性的材料，可根據(jù)情況進行選擇。若用來包裝干果類固體產(chǎn)品，可選用BOPP、消光BOPP等普通材料。若包裝液體類產(chǎn)品，一般選用PET或PA材料。

2、中間層

中間層一般選擇高強度、高阻隔性的材料，如PET、PA、VMPET、鋁箔等。而且RFID，要求中間層材料的表面張力要滿足復(fù)合要求，必須與粘合劑有良好的親和力。

3、內(nèi)層

內(nèi)層即熱封層，一般選用PE或CPE、CPP等具有較強低溫熱封性能的材料。要求其復(fù)合面的表面張力要滿足復(fù)合要求，但熱封面的表面張力必須低于34mN/m，且要有良好的防污染能力、抗靜電能力和熱封性。

制作包裝袋加工工藝的規(guī)定 1、熱封溫度 在設(shè)置熱封溫度時必須考慮到的要素，一是熱封塑料的特性；二是塑料薄膜薄厚；三是熱封燙壓的頻次及其熱封總面積的尺寸。一般狀況下，同一部位燙壓頻次較多時，熱封溫度可適度設(shè)置低一些。 2、熱封壓力 熱封時務(wù)必要多方面適度的壓力才將會推動熱封面原材料的粘合。但若壓力過大，會使熔化的原材料擠壓，不僅危害袋子的平面度常見故障解析與清除，還會危害袋子的熱封實際效果，減少熱封抗壓強度。