貝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 1300高度整合導熱增強的“ S級”間隙填充材料硅膠導熱材料

BERGQUIST GAP PAD TGP 1300產(chǎn)品描述

高度整合，導熱，增強的“ S級”間隙填充材料

技術                         硅膠

外觀                         淺粉色
增強載體                  玻璃纖維
厚度                         ，ASTM D374 0.508至6.35mm
固有表面粘性            2（1面）
應用熱管理               TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍            -60至200oC

特點和優(yōu)點

●導熱系數(shù)：1.3 W / m-K

●高整合性，低硬度
●減少易碎部件上的應力
●玻璃纖維增強的防穿刺，抗剪切和抗撕裂性能
●快速回彈到原始形狀
BERGQUIST GAP PAD TGP 1300是一種高度兼容的GapPad材料，非常適合易碎的組件引線。該材料是玻璃纖維增強的，以改善抗穿刺性和處理性能。BERGQUIST GAP PAD TGP 1300保持可變形但仍具有彈性，即使在具有高粗糙度和/或形貌的表面上也具有出色的接口和潤濕特性。 BERGQUIST GAP PAD TGP 1300在材料的兩面都具有固有的粘性，因此無需熱障粘合劑層。

典型應用

●任何發(fā)熱組件和散熱器

●電腦及周邊設備
●電信
●在任何發(fā)熱的半導體和散熱器之間

●屏蔽裝置

可用配置

BERGQUIST GAP PAD TGP 1300可用于以下配置：
●板材和模切件