貝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF不含硅的間隙填充材料導熱材料導熱膠

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF產(chǎn)品描述

導熱，不含硅的間隙填充材料

技術                       不含硅
外觀（固化）          橙色
外觀                      -A部分黃色
外觀                      -B部分紅色
固化                       室溫固化或高溫固化
應用熱管理             TIM（熱界面材料）
混合重量比：          A部分：B部分1：1
混合比例（體積）   A部分：B部分1：1
工作溫度范圍         -60至125oC

特點和優(yōu)點

●導熱系數(shù)：1.1 W / m-K
●避免有機硅脫氣或萃取
●超合規(guī)，專為脆弱和低壓力而設計

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF是一種高性能的導熱液隙填充材料，其表現(xiàn)出低模量特性，然后固化成柔軟，柔軟的彈性體，有助于降低操作過程中的熱循環(huán)應力，并實際上消除了低應力應用組裝過程中的應力。混合系統(tǒng)將在環(huán)境中固化。 BERGQUIST GAPFILLER TGF 1100SF提供了無限的厚度變化，在組裝或后續(xù)組裝過程中，對敏感組件的壓力很小或沒有壓力。 BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF不適用于需要機械結(jié)構(gòu)結(jié)合的熱界面應用。

典型應用

●硬盤組合件
●硅敏感電子產(chǎn)品
●填補散熱裝置與散熱器和外殼之間的各種間隙
●機械式開關繼電器

●硅敏感光學組件
●裸引線用電介