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店齡6年 · 
企業(yè)認(rèn)證 · 
上海市松江區(qū)
主營產(chǎn)品: 漢高膠黏劑產(chǎn)品代理：樂泰工業(yè)膠黏劑, TEROSON系列汽車膠黏劑, 軟包裝復(fù)合和紙制品包裝膠黏劑, 木工家具用膠黏劑, 電子元器件低壓注塑和灌封保護(hù)等。
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店齡6年 · 企業(yè)認(rèn)證 · 上海市松江區(qū) 上海森灝電子科技有限公司
主營產(chǎn)品： 漢高膠黏劑產(chǎn)品代理：樂泰工業(yè)膠黏劑, TEROSON系列汽車膠黏劑, 軟包裝復(fù)合和紙制品包裝膠黏劑, 木工家具用膠黏劑, 電子元器件低壓注塑和灌封保護(hù)等。
钳钶钵钺钳钴钼钹钴钸钺
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導(dǎo)熱凝膠材料與框架-機箱或其他散熱裝置的熱接口設(shè)備CDROM/DVD冷卻RDRAM內(nèi)存模塊/芯片導(dǎo)熱材料散熱材料
價格
訂貨量(KG)
￥10.00
≥1
店鋪主推品 熱銷潛力款
聯(lián)系人 陸
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店齡6年 企業(yè)認(rèn)證
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陸
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經(jīng)營模式
貿(mào)易商,代理商,
所在地區(qū)
上海市松江區(qū)
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 Henkel
CAS編號 51852-81-4
EINECS編號 210-898-8
別名 BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000
分子式 C16H22N2O5
產(chǎn)品英文名稱 BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000
貨號 BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000
有效物質(zhì)≥ 99
活性使用期 12
工作溫度 25
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) ROHS
固化方式 反應(yīng)
有效期 24
商品介紹
- 基本信息
- 品牌：Henkel
- CAS編號：51852-81-4
- EINECS編號：210-898-8
- 別名：BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000
- 分子式：C16H22N2O5
- 產(chǎn)品英文名稱：BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000
- 貨號：BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000
- 有效物質(zhì)≥：99
- 活性使用期：12
- 工作溫度：25
- 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：ROHS
- 固化方式：反應(yīng)
- 有效期：24
貝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000增強型導(dǎo)熱材料散熱材料TIM（熱界面材料）
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000產(chǎn)品描述
“像凝膠”模量間隙填充材料
技術(shù) 硅膠
外觀 灰色
增強載體 玻璃纖維
厚度 0.254至0.508mm，ASTM D374
固有表面粘性2 （1面）
應(yīng)用熱管理 TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍 -60至200oC
特點和優(yōu)點
●導(dǎo)熱系數(shù)：1.0 W / m-K
●高整合性，低硬度
●“類凝膠”模量
●玻璃纖維增強，可刺破，剪切和撕裂抵抗性
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000非常出色適形的低模量聚合物，可充當(dāng)熱能電子之間的接口和電絕緣體組件和散熱器。 “凝膠狀”模量允許填充氣隙的材料以增強散熱性能電子系統(tǒng)。
隨附BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000材料兩側(cè)的可移動保護(hù)襯里。
典型應(yīng)用
●電腦及周邊設(shè)備
●電信
●與框架，機箱或其他散熱裝置的熱接口設(shè)備
●RDRAM?內(nèi)存模塊/芯片級封裝
●CDROM / DVD冷卻
●不規(guī)則表面需要散熱的區(qū)域散熱器接口
●DDR SDRAM內(nèi)存模塊
●FBDIMM模塊
可用配置
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000可用于以下配置：
●表格形式
●模切零件
●卷筒形式
玻璃纖維兩面自然發(fā)粘
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