漢高貝格斯TBP 400P將散熱片放到BGA圖形處理器計(jì)算機(jī)處理器驅(qū)動(dòng)器處理器電源轉(zhuǎn)換器PCB電機(jī)控制板導(dǎo)熱絕緣膠
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漢高貝格斯TBP-400P將散熱片放到BGA圖形處理器計(jì)算機(jī)處理器驅(qū)動(dòng)器處理器電源轉(zhuǎn)換器PCB電機(jī)控制板導(dǎo)熱絕緣膠

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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 Henkel
CAS編號(hào) 51852-81-4
EINECS編號(hào) 210-898-8
別名 BERGQUIST BOND PLY TBP 400P
分子式 C16H22N2O5
產(chǎn)品英文名稱 BERGQUIST BOND PLY TBP 400P
貨號(hào) BERGQUIST BOND PLY TBP 400P
有效物質(zhì)≥ 99
活性使用期 12
工作溫度 25
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) ROHS
固化方式 反應(yīng)
有效期 24
商品介紹
基本信息
品牌：Henkel
CAS編號(hào)：51852-81-4
EINECS編號(hào)：210-898-8
別名：BERGQUIST BOND PLY TBP 400P
分子式：C16H22N2O5
產(chǎn)品英文名稱：BERGQUIST BOND PLY TBP 400P
貨號(hào)：BERGQUIST BOND PLY TBP 400P
有效物質(zhì)≥：99
活性使用期：12
工作溫度：25
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：ROHS
固化方式：反應(yīng)
有效期：24

貝格斯BERGQUIST BOND PLY TBP 400P機(jī)用導(dǎo)熱電絕緣雙面壓敏膠帶加固型



BERGQUIST BOND PLY TBP 400P產(chǎn)品描述
導(dǎo)熱，薄膜增強(qiáng)，壓敏膠帶

技術(shù)                   丙烯酸
外觀                   淺棕色
增強(qiáng)載體             聚酰亞胺薄膜
總厚度                0.203毫米
應(yīng)用熱管理          導(dǎo)熱膠
工作溫度范圍      -40至125oC

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●熱阻：0.87oC-in2/ W @ 50磅/平方英寸
●高抗穿刺性的聚酰亞胺增強(qiáng)載體
●雙面壓敏膠帶
●提供機(jī)械結(jié)合，無需機(jī)械緊固件或螺絲

典型應(yīng)用

●將散熱片放到BGA圖形處理器上
●散熱器到驅(qū)動(dòng)器處理器上
●散熱器到電源轉(zhuǎn)換器PCB上
●散熱器到電機(jī)控制板上

BERGQUIST BOND PLY TBP 400P是一種導(dǎo)熱材料，電氣絕緣，雙面壓敏膠帶。磁帶由高性能，導(dǎo)熱丙烯酸粘合劑涂在聚酰亞胺薄膜。在使用BERGQUIST BOND PLY TBP 400P更換機(jī)械緊固件或螺絲的應(yīng)用。

保質(zhì)期

雙面壓敏膠用于LOCTITE BERGQUIST BONDPLY?產(chǎn)品需要使用雙重襯里來保護(hù)表面免受污染。
BERGQUIST BOND PLY TBP的建議保質(zhì)期400P可連續(xù)存儲(chǔ)6個(gè)月溫度為35°C或3個(gè)月，連續(xù)時(shí)間儲(chǔ)存溫度為45°C，用于保持受控溫度粘附到襯里。
Bond Ply材料的保質(zhì)期，不考慮內(nèi)襯附著力（通常對(duì)于手動(dòng)組裝而言并不重要處理），建議從在連續(xù)存儲(chǔ)溫度為60℃。






聯(lián)系方式
公司名稱 上海森灝電子科技有限公司
聯(lián)系賣家 陸
手機(jī) 钳钶钵钺钳钴钼钹钴钸钺
地址 上海市松江區(qū)