貝格斯BERGQUIST BOND PLY TBP 400導(dǎo)熱電絕緣壓敏膠帶

BERGQUIST BOND PLY TBP 400產(chǎn)品描述

導(dǎo)熱，不增強(qiáng)，壓力敏感膠帶。

技術(shù)                   丙烯酸

外觀                   白色
總厚度                0.076至0.254毫米
應(yīng)用熱管理          導(dǎo)熱膠
工作溫度范圍       -30至120oC

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●熱阻：0.87oC-in2/ W @ 50磅/平方英寸

●易于應(yīng)用
●無需使用外部硬件（螺釘，夾子等）
●帶有易于釋放的卡舌

典型應(yīng)用

●將散熱片放到BGA圖形處理器上

●散熱器到計(jì)算機(jī)處理器
●散熱器到驅(qū)動(dòng)器處理器上
●散熱器到電源轉(zhuǎn)換器PCB上
●散熱器到電機(jī)控制板上

BERGQUIST BOND PLY TBP 400是未增強(qiáng)的導(dǎo)熱壓敏膠帶的膠帶隨附有保護(hù)性的頂部標(biāo)簽和載體襯里。

BERGQUIST BOND PLY TBP 400旨在達(dá)到很高的對各種“低能”表面的粘結(jié)強(qiáng)度，包括許多塑料，同時(shí)保持高粘合強(qiáng)度并保持長時(shí)間長期暴露于高溫和高濕度。

保質(zhì)期

雙面壓敏膠用于LOCTITE BERGQUIST BONDPLY?產(chǎn)品需要使用雙重襯里來保護(hù)表面免受污染。

BERGQUIST BOND PLY TBP的建議保質(zhì)期400在連續(xù)存儲(chǔ)溫度下為6個(gè)月*連續(xù)存儲(chǔ)溫度為35°C或3個(gè)月溫度為45°C，用于保持對班輪。