PCBA行業(yè)中術語縮寫簡稱

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的縮寫,中文譯為印制電路板組件,指裝有元器件的印制電路板,在本書中有時也俗稱為單板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的縮寫,中文譯為表面組裝技術。

3. IMC: Intermetallic Compund的縮寫,中文譯為金屬間化合物。

4.微焊盤(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm間距及以下的CSP器件的、容易發(fā)生葡萄球現(xiàn)象的焊盤。

5.密腳器件:是一種俗稱,特指間距小于0.80mm的翼形引線元器件,如QFP、表貼連接器。

6.精細間距(Fine Pitch) :指間距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指兩引腳的貼片電阻和貼片電容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插裝元器件的簡稱。

9.焊錫飛濺:指焊錫在ENIG鍵盤上形成錫點的現(xiàn)象。

10.焊劑飛濺:指焊劑在ENIG鍵盤上形成白點的現(xiàn)象。

11.球窩現(xiàn)象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窩而形成無IMC層的假連接現(xiàn)象。

12.葡萄球現(xiàn)象:指焊點表面球狀化的現(xiàn)象,多發(fā)生于無鉛工藝下0201片式元器件焊點表面。

13.虛焊:指引腳與焊料間存在氧化膜而沒有形成完全的電連接缺陷。14.開焊(Open) :指引腳懸空于焊料上,沒有形成機械與電連接的現(xiàn)象。15. OSP板:在本書指焊盤采用OSP處理工藝的PCB.理工藝的PCB。

PCB板在線測試設計要求

    在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術，在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡特性的一種電性能測試方法。    在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術，在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡特性的一種電性能測試方法。

    通?？蛇M行下列測試:

   (I)元器件及網(wǎng)絡連線的開路、短路及其連接故障;

   (2)缺件、錯件、壞件及插件錯誤;

   (3)對所有模擬器件進行參數(shù)測試(是否超出規(guī)格書要求);

   (4)對部分集成電路(IC)進行功能檢測;

   (5)對LSI、VLSI連接或焊接故障進行檢測;

   (6)對在線編程錯誤的存儲器或其他器件進行檢測。

   由于它是通過測試針床進行檢測的，PCBA的設計需要考慮測試針床的制作與可靠測試要求。

   (1)進行ICT測試的PCBA至少在PCB的對角線上設計兩個非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求，留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設計。

   (2)在線測試點指探針測試的接觸部位，主要有三種:

   ①從電路網(wǎng)絡專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;

   ②打開防焊層的過錫通孔;

   ③通孔插裝器件的焊點。

   (3)測試點的設置要求:

   ①如果一個節(jié)點網(wǎng)絡中有一個節(jié)點是連接到插裝元件上，那么不需要設置測試點。

   ②如果一個節(jié)點網(wǎng)絡中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數(shù)字器件)，那么此網(wǎng)絡不需要設計測試點。

   ③除了上述兩種情況外，每個布線網(wǎng)絡都應當設置一個測試點，在單板電源和地走線上，每2A電流至少有一個測試點。測試點盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。

   ④測試點的密度不超過30個/in的平方。

   (4)測試點尺寸要求。

   測試焊盤或用作測試的過孔孔盤，小焊盤直徑(指孔盤的外徑)應大于等于0.90mm，推薦1.00mm。相鄰測試點中心距應大于等于1.27mm，推薦1.80mm。

   (5)測試點與阻焊覆蓋過孔的小間隔為0.20mm，推薦0.30mm。

   (6)測試點與器件焊盤的小間隔為0.38mm，推薦1.00mm。

   (7)如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm,測試點與器件體的距離應大于等于0.38mm，推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內(nèi)，測試點與器件體的距離應大于等于0.76mm，推薦1.00mm;如果元器件高度超過6.35mm，則距離應大于等于4.00mm，推薦5.00mm。

   (8)測試點與沒有阻焊的銅箔導體的距離應)0.20mm，推薦0.38mm。

   (9)測試點與定位孔的距離應)4.50mm。

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PCBA可制造性的整體設計淺析

靖邦在下面的文章中，將針對PCBA可制造性的整體設計這一概念對此做出淺析說明，希望對你有所幫助，所謂PCBA的可制造性設計，主要包括以下四個方面的設計要素。靖邦在下面的文章中，將針對PCBA可制造性的整體設計這一概念對此做出淺析說明，希望對你有所幫助，所謂PCBA的可制造性設計，主要包括以下四個方面的設計要素。

1.自動化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設計

自動化生產(chǎn)線組裝，PCB必須具有傳送邊與光學定位符號的能力，這是可生產(chǎn)的先決條件。

2. PCBA組裝流程設計

PCBA組裝流程設計，即元器件在PCB正反面的元器件布局結(jié)構(gòu)。它決定了組裝時的工藝方法與路徑，因此也稱工藝路徑設計。

3，元器件布局設計

元器件布局設計，即元器件在裝配面上的位置、方向與間距設計。元器件的布局取決于采用的焊接方法，每種焊接方法對元器件的布放位置、方向與間距都有特定要求，因此本書按照封裝采用的焊接工藝進行布局設計要求的介紹。需要指出的是，有時一個裝配面要采用兩種甚至以上的焊接工藝，如采用“再流焊接十波峰焊接”進行焊接，對于此類情況,應按每種封裝所采用的焊接工藝進行布局設計。

4.組裝工藝性設計

組裝工藝性設計，即面向焊接直通率的設計，通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)的匹配設計，實現(xiàn)焊膏定量、定點的穩(wěn)定分配;通過布局布線的設計，實現(xiàn)單個封裝所有焊點的同步熔融與凝固;通過安裝孔的合理連線設計，實現(xiàn)75%的透錫率等，這些設計目標最終都是為了提高焊接的良率。

比如，日本京瓷公司手機板上0.4mmCSP的焊盤設計采用了阻焊定義焊盤設計，目的就是為了提高焊接的良率。這樣的設計，一方面建立了一個阻焊平面，有利于鋼網(wǎng)與PCB之間的密封;另一方面，增加了焊膏量，減少因焊膏總量的不足而產(chǎn)生的球窩風險。

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