PCBA行業(yè)中術(shù)語縮寫簡稱

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的縮寫,中文譯為印制電路板組件,指裝有元器件的印制電路板,在本書中有時也俗稱為單板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的縮寫,中文譯為表面組裝技術(shù)。

3. IMC: Intermetallic Compund的縮寫,中文譯為金屬間化合物。

4.微焊盤(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm間距及以下的CSP器件的、容易發(fā)生葡萄球現(xiàn)象的焊盤。

5.密腳器件:是一種俗稱,特指間距小于0.80mm的翼形引線元器件,如QFP、表貼連接器。

6.精細(xì)間距(Fine Pitch) :指間距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指兩引腳的貼片電阻和貼片電容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插裝元器件的簡稱。

9.焊錫飛濺:指焊錫在ENIG鍵盤上形成錫點(diǎn)的現(xiàn)象。

10.焊劑飛濺:指焊劑在ENIG鍵盤上形成白點(diǎn)的現(xiàn)象。

11.球窩現(xiàn)象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窩而形成無IMC層的假連接現(xiàn)象。

12.葡萄球現(xiàn)象:指焊點(diǎn)表面球狀化的現(xiàn)象,多發(fā)生于無鉛工藝下0201片式元器件焊點(diǎn)表面。

13.虛焊:指引腳與焊料間存在氧化膜而沒有形成完全的電連接缺陷。14.開焊(Open) :指引腳懸空于焊料上,沒有形成機(jī)械與電連接的現(xiàn)象。15. OSP板:在本書指焊盤采用OSP處理工藝的PCB.理工藝的PCB。

PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理？

   PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理？因?yàn)槿绻ＷC線路板電氣性能的可靠性，就需要控制好線路的阻抗﹑低失真﹑低干擾、低串音及消除電磁干擾EMI。阻抗是指線路板中電阻和電抗的參數(shù)的情況，主要的對交流電起著比較阻礙的作用，在線路板的生產(chǎn)的過程中，阻抗處理是必然不可少的。具體內(nèi)容如下：

   PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理？

   1、線路板在生產(chǎn)過程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底，才能保證線路板的整體阻抗低達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求，能正常運(yùn)行。

   2、線路板的鍍錫是整個線路板制作中容易出現(xiàn)問題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?；瘜W(xué)鍍錫層大的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差，會導(dǎo)致線路板難焊接、阻抗過高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。

   3、線路板中的導(dǎo)體中會有各種信號傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素不同，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真，導(dǎo)致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。

   在線路板制作過程中，考慮到元器件接插以后的電性能和信號傳輸?shù)膯栴}，一般要求阻抗越低越好。這就是PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理的原因。小編提醒大家，在PCB線路板制作過程要一定要注意這幾個要點(diǎn)，合理規(guī)劃設(shè)計(jì)。

PCB板在線測試設(shè)計(jì)要求

    在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù)，在被測試PCB上的測試點(diǎn)施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測試方法。    在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù)，在被測試PCB上的測試點(diǎn)施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測試方法。

    通?？蛇M(jìn)行下列測試:

   (I)元器件及網(wǎng)絡(luò)連線的開路、短路及其連接故障;

   (2)缺件、錯件、壞件及插件錯誤;

   (3)對所有模擬器件進(jìn)行參數(shù)測試(是否超出規(guī)格書要求);

   (4)對部分集成電路(IC)進(jìn)行功能檢測;

   (5)對LSI、VLSI連接或焊接故障進(jìn)行檢測;

   (6)對在線編程錯誤的存儲器或其他器件進(jìn)行檢測。

   由于它是通過測試針床進(jìn)行檢測的，PCBA的設(shè)計(jì)需要考慮測試針床的制作與可靠測試要求。

   (1)進(jìn)行ICT測試的PCBA至少在PCB的對角線上設(shè)計(jì)兩個非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求，留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設(shè)計(jì)。

   (2)在線測試點(diǎn)指探針測試的接觸部位，主要有三種:

   ①從電路網(wǎng)絡(luò)專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;

   ②打開防焊層的過錫通孔;

   ③通孔插裝器件的焊點(diǎn)。

   (3)測試點(diǎn)的設(shè)置要求:

   ①如果一個節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中有一個節(jié)點(diǎn)是連接到插裝元件上，那么不需要設(shè)置測試點(diǎn)。

   ②如果一個節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數(shù)字器件)，那么此網(wǎng)絡(luò)不需要設(shè)計(jì)測試點(diǎn)。

   ③除了上述兩種情況外，每個布線網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)當(dāng)設(shè)置一個測試點(diǎn)，在單板電源和地走線上，每2A電流至少有一個測試點(diǎn)。測試點(diǎn)盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。

   ④測試點(diǎn)的密度不超過30個/in的平方。

   (4)測試點(diǎn)尺寸要求。

   測試焊盤或用作測試的過孔孔盤，小焊盤直徑(指孔盤的外徑)應(yīng)大于等于0.90mm，推薦1.00mm。相鄰測試點(diǎn)中心距應(yīng)大于等于1.27mm，推薦1.80mm。

   (5)測試點(diǎn)與阻焊覆蓋過孔的小間隔為0.20mm，推薦0.30mm。

   (6)測試點(diǎn)與器件焊盤的小間隔為0.38mm，推薦1.00mm。

   (7)如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm,測試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.38mm，推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內(nèi)，測試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.76mm，推薦1.00mm;如果元器件高度超過6.35mm，則距離應(yīng)大于等于4.00mm，推薦5.00mm。

   (8)測試點(diǎn)與沒有阻焊的銅箔導(dǎo)體的距離應(yīng))0.20mm，推薦0.38mm。

   (9)測試點(diǎn)與定位孔的距離應(yīng))4.50mm。

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