PCBA行業(yè)中術(shù)語縮寫簡稱

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的縮寫,中文譯為印制電路板組件,指裝有元器件的印制電路板,在本書中有時(shí)也俗稱為單板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的縮寫,中文譯為表面組裝技術(shù)。

3. IMC: Intermetallic Compund的縮寫,中文譯為金屬間化合物。

4.微焊盤(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm間距及以下的CSP器件的、容易發(fā)生葡萄球現(xiàn)象的焊盤。

5.密腳器件:是一種俗稱,特指間距小于0.80mm的翼形引線元器件,如QFP、表貼連接器。

6.精細(xì)間距(Fine Pitch) :指間距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指兩引腳的貼片電阻和貼片電容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插裝元器件的簡稱。

9.焊錫飛濺:指焊錫在ENIG鍵盤上形成錫點(diǎn)的現(xiàn)象。

10.焊劑飛濺:指焊劑在ENIG鍵盤上形成白點(diǎn)的現(xiàn)象。

11.球窩現(xiàn)象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窩而形成無IMC層的假連接現(xiàn)象。

12.葡萄球現(xiàn)象:指焊點(diǎn)表面球狀化的現(xiàn)象,多發(fā)生于無鉛工藝下0201片式元器件焊點(diǎn)表面。

13.虛焊:指引腳與焊料間存在氧化膜而沒有形成完全的電連接缺陷。14.開焊(Open) :指引腳懸空于焊料上,沒有形成機(jī)械與電連接的現(xiàn)象。15. OSP板:在本書指焊盤采用OSP處理工藝的PCB.理工藝的PCB。

靖邦為您講述Pcb板的設(shè)計(jì)工作層

 

一個(gè)pcb的制造不是一次成型的，而是由很多的工序，按先后順序制造出來的，每一道工序都需要有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的圖形文件，如鉆孔、線路和絲印白字等，因此，為了方便輸出各種制造文件以及方便設(shè)計(jì)，pcb設(shè)計(jì)阮籍通常是一個(gè)pcb板抽象成由各種透明的膠片（層）疊加而成，以上面的雙面板為例，它可以看成由“正面線路”、“反面線路”、“正面綠油”、“反面綠油”、“正面白字”五層疊加而成。這些不同的“層”與其他一些輔助設(shè)計(jì)的層共同構(gòu)成了pcb軟件的工作平臺(tái)。下面靖邦來詳情介紹一下protel2004軟件中涉及到的各種層。

1、  信號(hào)層

2、  內(nèi)電層

3、  阻焊層

4、  絲印層

5、  禁止布線層

6、  機(jī)械層

7、  多層

8、  導(dǎo)孔層

9、  孔位圖層

10、 飛線連接層

11、 設(shè)計(jì)規(guī)則錯(cuò)誤指示層

12、 焊盤孔層

13、 過孔層

14、 一柵格層

15、 二柵格層

上面講述的各種“層”，有虛有實(shí)，即有的層與電路板實(shí)物對(duì)應(yīng)，叫物理層，如信號(hào)層、內(nèi)電層、阻焊層、絲印層；有些層是用來輔助電路板制作的，如機(jī)械層和孔位圖層；還有一些是用來輔助電路板設(shè)計(jì)的，如柵格層、多層、飛線連接層、設(shè)計(jì)規(guī)則錯(cuò)誤指示層、過孔層和焊盤層。

PCB板在線測(cè)試設(shè)計(jì)要求

    在線測(cè)試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù)，在被測(cè)試PCB上的測(cè)試點(diǎn)施加測(cè)試探針來測(cè)試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測(cè)試方法。    在線測(cè)試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù)，在被測(cè)試PCB上的測(cè)試點(diǎn)施加測(cè)試探針來測(cè)試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測(cè)試方法。

    通?？蛇M(jìn)行下列測(cè)試:

   (I)元器件及網(wǎng)絡(luò)連線的開路、短路及其連接故障;

   (2)缺件、錯(cuò)件、壞件及插件錯(cuò)誤;

   (3)對(duì)所有模擬器件進(jìn)行參數(shù)測(cè)試(是否超出規(guī)格書要求);

   (4)對(duì)部分集成電路(IC)進(jìn)行功能檢測(cè);

   (5)對(duì)LSI、VLSI連接或焊接故障進(jìn)行檢測(cè);

   (6)對(duì)在線編程錯(cuò)誤的存儲(chǔ)器或其他器件進(jìn)行檢測(cè)。

   由于它是通過測(cè)試針床進(jìn)行檢測(cè)的，PCBA的設(shè)計(jì)需要考慮測(cè)試針床的制作與可靠測(cè)試要求。

   (1)進(jìn)行ICT測(cè)試的PCBA至少在PCB的對(duì)角線上設(shè)計(jì)兩個(gè)非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個(gè)尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求，留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設(shè)計(jì)。

   (2)在線測(cè)試點(diǎn)指探針測(cè)試的接觸部位，主要有三種:

   ①從電路網(wǎng)絡(luò)專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;

   ②打開防焊層的過錫通孔;

   ③通孔插裝器件的焊點(diǎn)。

   (3)測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置要求:

   ①如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中有一個(gè)節(jié)點(diǎn)是連接到插裝元件上，那么不需要設(shè)置測(cè)試點(diǎn)。

   ②如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數(shù)字器件)，那么此網(wǎng)絡(luò)不需要設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)。

   ③除了上述兩種情況外，每個(gè)布線網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)當(dāng)設(shè)置一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，在單板電源和地走線上，每2A電流至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。測(cè)試點(diǎn)盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。

   ④測(cè)試點(diǎn)的密度不超過30個(gè)/in的平方。

   (4)測(cè)試點(diǎn)尺寸要求。

   測(cè)試焊盤或用作測(cè)試的過孔孔盤，小焊盤直徑(指孔盤的外徑)應(yīng)大于等于0.90mm，推薦1.00mm。相鄰測(cè)試點(diǎn)中心距應(yīng)大于等于1.27mm，推薦1.80mm。

   (5)測(cè)試點(diǎn)與阻焊覆蓋過孔的小間隔為0.20mm，推薦0.30mm。

   (6)測(cè)試點(diǎn)與器件焊盤的小間隔為0.38mm，推薦1.00mm。

   (7)如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm,測(cè)試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.38mm，推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內(nèi)，測(cè)試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.76mm，推薦1.00mm;如果元器件高度超過6.35mm，則距離應(yīng)大于等于4.00mm，推薦5.00mm。

   (8)測(cè)試點(diǎn)與沒有阻焊的銅箔導(dǎo)體的距離應(yīng))0.20mm，推薦0.38mm。

   (9)測(cè)試點(diǎn)與定位孔的距離應(yīng))4.50mm。

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