PCB印制電路板的制作流程

不同的印刷pcb板，制造工藝也會有所差別的，在不同的工廠印刷出來的電路板工藝也會不同，但是他們之間的基本原理是一致的，簡述印刷PCB板的過程。不同的印刷pcb板，制造工藝也會有所差別的，在不同的工廠印刷出來的電路板工藝也會不同，但是他們之間的基本原理是一致的，簡述印刷PCB板的過程。

1、  開料

2、  鉆孔

3、  孔內沉銅/面板電鍍

4、  涂感光膜

5、  曝光（圖形轉移）

6、  顯影

7、  圖形電鍍

8、  退膜

9、  蝕刻

10、退錫

11、阻焊層（濕綠油）

12、印絲白字（白色標注）

13、熱風整平噴錫（助焊）

14、成形。

制作流程的概覽請看以下圖片:

我們先來淺談前7個流程有哪些制作要求。

首先開料我們會根據客戶PCB圖紙或者原理圖要求裁減板料，使其完全符合客戶定制要求和生產工藝的要求；鉆孔我們會在覆銅板上進行鉆孔，建立頂層線路與底層線路以及元件與線路之間的電氣連接；沉銅/鍍銅用化學方法在線路板孔壁上堵上一層薄銅，形成完整的導電面，然后再用電鍍的方法鍍上一層銅；涂感光膜用印刷或者粘貼的方法在經過處理的覆銅上形成一層對紫外線敏感的感光膜；通過曝光的方法將膠片上的電路圖移動到感光膜上；然后將曝光過的pcb電路板放入顯影液中，被電路圖遮擋的，沒有被紫外線照射到的材料將被溶解，而曝光的部分余下，這樣就將膠片上的電路圖轉移到pcb板上了；最后在顯影之后的pcb板上電鍍一層錫，保護線路，為后面的蝕刻做準備，有時候，為了增加銅的厚度，也會先加鍍一層銅。

以上是靖邦小編為您提供印刷線路板的前7個步驟流程，后面一篇文章我們會繼續(xù)淺談剩下的流程步驟的制作方法。

PCB線路板涂上防漆的優(yōu)勢

PCB線路板在電子、智能家居、汽車等行業(yè)上都有應用，根據線路板使用環(huán)境不同，為了延長線路板的使用壽命，保護線路板擁有可靠性能，通常都會做一些保護處理，例如為PCB線路板涂上防漆。那么PCB線路板涂上防漆的優(yōu)勢有哪些呢?有興趣的朋友跟靖邦技術員一起來看看：

PCB線路板涂上防漆的優(yōu)勢

1、減少故障發(fā)生

PCB線路板涂上防漆可以有效的防止讓線路板面間錫腳絕緣防靜電、短路等相關故障的發(fā)生。

2、防止氧化

PCB線路板涂上防漆可保護線路板表面錫點的被空氣氧化，使之更加美觀，也能防止灰塵的阻礙和影響線路板的工作正常運行。

3、延長使用壽命

PCB線路板表面涂上防漆可以在線路板表面形成保護才能，可以有效的起到防潮、絕緣、防靜電等特性，可以確保電路板在惡劣的環(huán)節(jié)下可以正常的工作，并延遲線路板的使用的壽命。

4、改善外觀

無論透明的還是帶有顏色的防漆，都可以改善印刷線路板的外觀，而后者通過遮蓋元件及設計布局還可保證更高程度的保密性。

PCB線路板涂上防漆的優(yōu)勢有上述這些，其實PCB線路板涂上防漆可以讓產品性能更穩(wěn)定、更耐用且更美觀，是PCB線路板制作過程中重要的保護措施。

淺析PCBA焊點失效的原因

隨著電子產品向小型化、精密化發(fā)展，貼片加工廠采用的PCBA加工組裝密度越來越高，相對于的電路板中的焊點也越來越小，而其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重，對可靠性要求日益提高。但在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效問題，需要及時分析找出原因，避免再次出現焊點失效情況。

PCBA焊點失效的主要原因：

1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面;

2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲;

3、焊料質量缺陷：組成、雜質超標、氧化;

4、焊劑質量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR;

5、工藝參數控制缺陷：設計、控制、設備;

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

PCBA焊點失效對電路板性能有著很大影響，因此在PCBA加工過程中，應根據實際情況，不斷改進設計工藝、結構參數、焊接工藝，提高焊點可靠性，提高PCBA加工的成品率。