企業(yè)如何應(yīng)對pcb材料漲價的挑戰(zhàn)？

  

     對pcb行業(yè)來說，2018年前面幾個月份經(jīng)歷了前期的市場“淡季”，如何在剩下的兩個月中搶占先機，成為各大pcb企業(yè)的首要任務(wù)。然而從6月份開始上游市場就傳來了原材料（覆銅板pcb）要漲價的消息，8月份也開始跟著上調(diào)價格，截止到目前為止?jié)q幅5%-10%，造成pcb廠不得不隨行就市跟著漲價。  

      近兩年，國內(nèi)乃至全球鋰電產(chǎn)業(yè)及新能源汽車產(chǎn)業(yè)的火爆，引發(fā)了原材料銅箔的短缺，物稀價貴，銅箔近兩年價格開始水漲船高，接著，以銅箔為主要原材料的覆銅板也漲價聲起，情況還愈來愈烈，至今12月份板材的價格漲聲不止。部分PCB廠商逼無奈紛紛掛出漲價通知。

      PCB原材料漲價，這不是一次， 相信未來還會有很多。 如何應(yīng)對?不外乎有三條路:一是資源獲取，以優(yōu)質(zhì)實力及發(fā)展前景，與供應(yīng)商建立長期戰(zhàn)略合作關(guān)系、保持采購端穩(wěn)定;二是對產(chǎn)品進行技術(shù)升級創(chuàng)新，提升企業(yè)核心競爭力和議價能力;三是引人精益生產(chǎn)管理，優(yōu)化生產(chǎn)流程和管理體系，降低成本提升效率和效益。

     是的，如今實業(yè)艱難，我們且干且珍惜。牽一發(fā)而動全身，漲價對于整個產(chǎn)業(yè)鏈來說，都是一件相當難受的事。銅箔的短缺只是一個階段性的供需狀況，何況在目前的全球經(jīng)濟環(huán)境下，市場會迅速反應(yīng)，供需失衡的短板也會很快補上來。我們呼吁產(chǎn)業(yè)鏈上下游謹慎對待，低潮時不輕易降價，市況好時也不輕言漲價。當然，局部的動蕩是不可避免的，不具備核心競爭力的企業(yè)也將在這輪動蕩中優(yōu)勝劣汰、適者生存。我們也鼓勵和支持優(yōu)的PCB企業(yè)不斷加強產(chǎn)品研發(fā)、向高突破、向高附加值高效率高效益跨越。惟其如此，才能彰顯一個行業(yè)的強盛和可持續(xù)發(fā)展。

PCBA工藝流程

pcba線路板是一種重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。PCBA是如何生產(chǎn)出來的呢？也就是說PCBA工藝流程是怎么樣的呢？

靖邦PCBA加工小編來告訴大家：

 PCBA工藝流程

 第1步：焊膏印刷

刮板沿模板表面推動焊膏前進，當焊膏到達模板的一個開孔區(qū)時，刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過模板開孔區(qū)落到電路板上。

 第2步:涂敷粘結(jié)劑

 可選工序。采用雙面組裝的電路板為防止波峰焊時底部表面安裝元件或雙面回流焊時底部大集成電路元件熔融而掉落，需用粘結(jié)劑將元件粘住。另外，有時為防止電路板傳送時較重元器件的位置移動也需用粘結(jié)劑將其粘住。

 第3步：元件貼裝

該工序是用自動化的貼裝機將表面貼裝元器件從進料器上拾取并準確地貼裝到印刷電路板上。

 第4步：焊前與焊后檢查

 組件在通過再流焊前需要認真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現(xiàn)象。在焊接完成之后，組件進人下個工藝步驟之前，需要檢驗焊點以及其它質(zhì)量缺陷。

 第5步：再流焊

 將元件安放在焊料上之后，用熱對流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤上的焊料，形成元件引線和焊盤之間的機械和電氣互連。

 第6步：元件插裝

 對于通孔插裝元器件和某些機器無法貼裝的表面安裝元件，例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕 開關(guān)和金屬端 電極元件(MELF)等，進行手工插裝或是用自動插裝設(shè)備進行元件插裝。

 第7步：波峰焊

 波峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。當電路板通過波峰上方時，焊料浸潤電路板底面漏出的引線，同時焊料被吸人電鍍插孔中，形成元件與焊盤的緊密互連。

 第8步：清洗

 可選工序。當焊膏里含有松香、脂類等有機成分時，它們經(jīng)焊接后同大氣中的水相結(jié)合而形成的殘留物具有較強的化學(xué)腐蝕性，留在電路板上會妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學(xué)物質(zhì)。

 第9步：維修

 這是一個線外工序，目的是在于經(jīng)濟地修補有缺陷的焊點或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補焊 (Touch up)、重工(Rework)和修理 (Debug) 3種。

 第10步：電氣測試

 電氣測試主要包括在線測試和功能測試，在線測試檢查每個單獨的元件和測試電路的連接是否良好;功能測試則通過模擬電路的工作環(huán)境，來判斷整個電路是否能實現(xiàn)預(yù)定的功能。

 第11步：品質(zhì)管理

 品質(zhì)管理包括生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。主要是檢查缺陷產(chǎn)品、反饋產(chǎn)品的工藝控制狀況和保證產(chǎn)品的各項質(zhì)量指標達到顧客的要求。

 第12步：包裝及抽樣檢查

 最后是將組件包裝，并進行包裝后抽樣檢驗，再次確保即將送到顧客手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。

 PCBA工藝流程步驟就是這些，線路板從生產(chǎn)到出售，中間的工藝流程是非常嚴格的，這樣才能保證PCBA的產(chǎn)品質(zhì)量。

再流焊接概念，權(quán)威PCBA加工名企業(yè)為您淺析

   在PCBA加工過程中，再流焊接是一個非常重要的工藝，在下面的文章中，靖邦科技將從再流焊接的基本概念，工藝流程，工藝特點三個維度，為您淺析再流焊接，希望對您有所幫。

  再流焊接是指通過熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的焊膏，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連接的一種軟釬焊工藝。

  1.工藝流程

  再流焊接的工藝流程:印刷焊膏一貼片一再流焊接，見下圖

  2.工藝特點

  (1)焊點大小可控?？梢酝ㄟ^焊盤的尺寸設(shè)計與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求，如焊縫的厚度。

  (2)焊膏的施加一般采用鋼網(wǎng)印刷的方法。為了簡化工藝流程、降低生產(chǎn)成本，通常情況下每個焊接面只印刷一次焊膏。這一特點要求每個裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(wǎng)(包括同一厚度鋼網(wǎng)和階梯鋼網(wǎng))進行焊膏分配。

  (3)再流焊爐實際上是一個多溫區(qū)的隧道爐，主要功能就是對PCBA進行加熱。對于雙面板，見下圖，布局在底面(B面)上的元器件應(yīng)滿足一定的力學(xué)要求，如BGA類封裝，元件質(zhì)量與引腳接觸面積比小于等于0.05mg/mm2的要求，以防焊接頂面元件時不掉下來。

  (4)再流焊接時，元器件是完全漂浮于熔融焊錫(焊點)上的。如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少，就容易在不對稱熔融焊錫乏面張力或再流焊接爐內(nèi)強迫對流熱風(fēng)的吹動下移位，見下圖。

   一般而言，能夠自行矯正位置的元件,焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大，元器件的定位功能越強。我們正是利用此點對有定位要求元器件的焊盤進行特定設(shè)計的。

   (5)焊縫(點)形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤濕能力與表面張力作用，如0.4mmQFP，印刷的焊膏圖形為規(guī)則的長方體，而焊縫的形狀則為所示的形貌。

  以上就是靖邦對PCBA加工中再流焊接概念的解讀，如果您希望獲取更多相關(guān)訊息，可以聯(lián)系咨詢靖邦科技，我們將利用多年SMT,PCBA技術(shù)給您分析解讀一切相關(guān)疑惑。