昆山陶瓷基片激光精密切割 激光切割鉆孔 到手可用
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昆山陶瓷基片激光精密切割-激光切割鉆孔-到手可用

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定位精度: ±20um
重復精度: ±20um
最小切割線寬: 15um
劃線速度: 200mm/s
切割厚度: ≤3mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設備: 紅外、紫外、綠光
波長: 納秒、皮秒
備注: 依據(jù)材料和精度選擇不同激光加工設備
商品介紹
北京華諾恒宇光能科技有限公司成立于2006年09月14日,注冊地位于北京市豐臺區(qū)南三環(huán)西路88號花卉研究中心2102號,法定代表人為張衛(wèi)梅。
激光精密切割,激光加工的優(yōu)點
在國外,自1960年美國貝爾實驗室發(fā)明紅寶石激光器以來后,激光就逐步地被應用到音像設備、測距、儀器、加工等各個領域。在激光加工領域,雖然激光發(fā)射器價格非常昂貴(幾十萬到上百萬),但由于激光加工具有傳統(tǒng)加工無法比擬的優(yōu)勢,在美、意、德等國家激光加工已占到加工行業(yè)50%以上的份額。
昆山陶瓷基片激光精密切割,精密切割
激光精密切割的一個典型應用就是切割印刷電路板PCB(Printed circuits Boards)中表面安裝用模板(SMT stencil)。傳統(tǒng)的SMT模板加工方法是化學刻蝕法,其致命的缺點就是加工的極限尺寸不得小于板厚,并且化學刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質污染環(huán)境。采用激光加工,不僅可以克服這些缺點,而且能夠對成品模板進行再加工,特別是加工精度及縫隙密度明顯優(yōu)于前者,制作費也由早期的遠高于化學刻蝕到略低于前者。但由于用于激光加工的整套設備技術含量高,售價亦很高,僅美國、日本、德國等少數(shù)國家的幾家公司能夠生產(chǎn)整機。
昆山陶瓷基片激光精密切割,精密切割
激光精密切割一般用于精密加工的激光器有:CO2激光器,YAG激光器,銅蒸汽激光器,準分子激光器和CO激光器等。其中大功率CO2激光器和大功率YAG激光器在大型件激光加工技術中應用較廣;而銅蒸汽激光器和準分子激光器在激光微細加工技術中應用較多;中、小功率YAG激光器一般用于精密加工。
昆山陶瓷基片激光精密切割,精密切割
激光精密切割,在機械行業(yè)中,精密通常是指表面粗糙度小、各種公差(包括位置、形狀、尺寸等)范圍小。這里所說的“精密”,是指被加工區(qū)域的縫隙小,就是說加工所能達到的極限尺寸小。
我公司有數(shù)臺激光機可以大批量完成訂單,無論客戶單量大小,我們都以好的質量,好的服務來對待客戶。"想客戶所想,急客戶所急"是我公司的服務宗旨。
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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 張經(jīng)理 (QQ:857705609)
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