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DK5V100R15SDK5V45R25ST1
















FlybackFlyback拓?fù)涞耐秸饕彩呛屯負(fù)浔旧淼目刂品绞较嚓P(guān)很大，主要分為CCM模式和DCM模式1.CCM模式下，空載和滿載的占空比變化不大，空載或者輕載下模塊會有負(fù)電流，但可以帶來較好的滿載效率，適合低壓的應(yīng)用，但FlybackCCM模式并不容易實現(xiàn)，需要對副邊同步整流管提前原邊開通前關(guān)斷2.DCM模式需要對副邊電流過零點(diǎn)進(jìn)行采樣關(guān)斷副邊MOS，會帶來更好的輕載效率，工作模式更像“二極管”，在高壓輸入的電源中，QR模式非常適合做DCM的同步整流。
DK212DK5V45R25ST1


該芯片專門針對18WPD快充設(shè)計，具備高度集成、功能豐富、應(yīng)用簡單、極具成本優(yōu)勢等特性。據(jù)悉，東科DK218M是一款符合6級能效標(biāo)準(zhǔn)的次級反饋、反激式AC-DC準(zhǔn)諧振開關(guān)電源控制芯片。其內(nèi)部集成了650V高壓開關(guān)功率管，同時還包含有準(zhǔn)諧振檢測、SLEEP超低待機(jī)、自供電等電路，并具有輸出短路、次級開路、過溫、光耦失效、輸出過壓等保護(hù)功能。芯片采用高集成度的CMOS電路設(shè)計，具有外圍元件，變壓器設(shè)計簡單（隔離輸出電路的變壓器只需要兩個繞組）等特點(diǎn)。充電頭網(wǎng)進(jìn)一步了解到，在18WUSBPD快充領(lǐng)域，東科的同步整流芯片享有極高的市場占有率，此前已經(jīng)陸續(xù)進(jìn)入了京造、摩米士、倍思、邦克仕等多個配件品牌快充供應(yīng)鏈，并獲得客戶的高度認(rèn)可和市場一直好評。
DK5V45R15MDK5V45R25ST1


目前涵待突破的是以下幾大領(lǐng)域的核心技術(shù)。1、光刻機(jī)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心裝備，光刻機(jī)被稱為“人類精密復(fù)雜的機(jī)器”。當(dāng)前全球能制造光刻機(jī)的只有荷蘭的ASML，制造中低端光刻機(jī)則是日本的尼康和佳能，它們市場份額超過八成。光刻系統(tǒng)，它是芯片制造核心中的核心，光刻是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)流程中復(fù)雜、關(guān)鍵的工藝步驟，耗時長、成本高。半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的難點(diǎn)和關(guān)鍵點(diǎn)在于將電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上，這一過程通過光刻來實現(xiàn)，光刻的工藝水平直接決定芯片的制程水平和性能水平。