PCB印制電路板上著烙鐵的作用

加熱時烙鐵頭應(yīng)能同時加熱焊盤和元器件引線，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊接時不僅可以穩(wěn)定印制電路板還能起到支撐穩(wěn)定電烙鐵的作用，采用此法握電烙鐵可以隨意調(diào)節(jié)電烙鐵與焊盤及引線的接觸面積，角度及接觸壓力。

當(dāng)銅箔引線都達到焊錫融化溫度后，在烙鐵頭接觸引線部位先加少許焊錫，再稍微向引線的端面移動烙鐵頭，在引線的端面上再一次填入焊錫，而后像畫圓弧一樣，一點一點地朝著引線打彎的相反方向移動電烙鐵和錫焊，最后依次從印制電路板上撤掉焊錫絲和電烙鐵，完成焊接操作。

對于引線插裝后未打彎的元器件，可以在烙鐵頭上加少許焊錫再去加熱引線和焊盤，待到引線和焊盤都加熱后，將焊錫從引線與電烙鐵相對一側(cè)加入，焊接完畢后先撤離焊錫后再撤離電烙鐵。

手機PCB板的可制造性設(shè)計淺析

 手機產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場近三分之一，手機PCB一直PCB制造技術(shù)的發(fā)展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機板而開發(fā)的。

  1、工藝特點

   隨著人們對手機產(chǎn)品更大屏幕、更長待機時間、更薄、更多功能的追求，留給手機PCBA的安裝空間越來越少。例如，智能手機所具有的超薄、高密度互聯(lián)基板，高密、微組裝技術(shù)，已經(jīng)成為手機PCBA的兩個顯著特征。

   具體表現(xiàn)在以下幾點:

   (1)基板越來越薄，從1.00mm-0.80mm，再到目前廣泛采用的0.65mm,目前還在不斷追求更薄的基板。

   (2)互聯(lián)密度越來越高，導(dǎo)線寬度與間距已經(jīng)向2.5mil方向發(fā)展，在越來越薄的要求下層數(shù)也要求增加，目前8-10層已經(jīng)成為智能機的主流。

   (3)使用的元件焊盤尺寸與間距越來越小，像蘋果元件大量使用01005封裝，CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發(fā)展。

   (4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已經(jīng)成為主要封裝。

   2.生產(chǎn)特點

   批量大。對可生產(chǎn)性設(shè)計要求高，不允許有影響生產(chǎn)的設(shè)計缺陷存在。

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pcb加工價格成本預(yù)估

PCB加工的價格成本由很多因素構(gòu)成，主要取決于板材、層數(shù)、鉆孔數(shù)量、壓合 次數(shù)、表面處理工藝、超出一般工藝能力的極限設(shè)計等。一般板材成本約占總成本的一半左右。

一.成本預(yù)估法

下圖為某廠加工費用簡單價格估算表（RMB），可以作為參考。

根據(jù)上圖數(shù)據(jù)推測，單位平方厘米材料6層以上PCB的加工費用可以 這樣估算：(1 )線路每增加兩層，費用增加0.05元，即0.05元/cm2 ;

(2) 絲印層與阻焊層，菲林費用，300元；

(3) 電路層菲林費用，每層100元。

實際費用應(yīng)向廠家詢價。

二.設(shè)計要求

(1) PCB的加工成本中，板材成本占一半左右，因此，板尺寸越小、越 薄、利用率越高，成本越低。

(2) 表面處理方面，以噴錫為基準(zhǔn)，表面處理成本OSP約低20%， ENIG約高20°/。，Im-Sn和Im-Ag與噴錫基本一致。

(3) 壓合次數(shù)對成本影響比較大，每增加一次，總成本增加3%左右。

(4) 特殊工藝，如埋銅，成本比較高，需要單獨與廠家溝通。

(5 ) 線寬/線距小于等于的成本比大于成本高6% 左右。

(6) HDI板增加一階，成本增加18%左右，因此，采用HDI需要認(rèn) 真考慮。

以上就是關(guān)于PCB加工價格成本的簡要分析，具體數(shù)據(jù)需根據(jù)當(dāng)時情況環(huán)境再做調(diào)整，如果您希望獲取更多此方面數(shù)據(jù)，歡迎訪問靖邦網(wǎng)站首頁通過右側(cè)聯(lián)系方式聯(lián)系我們，我們將竭誠為您服務(wù)。