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元件：工廠在加工產(chǎn)品是沒有改變分子成分產(chǎn)品可稱為元件，不需要能源的器件。它包括：電阻、電容、電感器。（又可稱為被動元件PassiveComponents）（1）電路類器件：二極管，電阻器等等（2）連接類器件：連接器，插座，連接電纜，印刷電路板（PCB）,電子技術(shù)是十九世紀(jì)末、二十世紀(jì)初開始發(fā)展起來的新興技術(shù)，二十世紀(jì)發(fā)展迅速，應(yīng)用廣泛，成為近代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要標(biāo)志。
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“無廠半導(dǎo)體公司－晶圓代工模式”的概念是由Xilinx的伯尼·馮德施密特（BernieV.Vonderschmitt）和C&T的戈登·A.坎貝爾（GordonA.Campbell）所提出。好處很明顯了，負(fù)擔(dān)很輕，自己只管設(shè)計(jì)就行了，不用耗費(fèi)巨資去興建晶圓廠、開發(fā)新工藝，但壞處同樣很突出：你設(shè)計(jì)出來了，能否造出來、即便造出來又是個(gè)什么樣子你就無法做主了，得看代工伙伴的能耐。這方面的教訓(xùn)當(dāng)然很多：臺積電40/28nm兩代工藝都很不成熟，產(chǎn)能也是遲遲上不來，讓整個(gè)行業(yè)為之拖累。GlobalFoundries32nm工藝沒有達(dá)到AMD的預(yù)期水平，代FX/APU處理器的頻率和電壓就跟設(shè)計(jì)得差很多，28nm工藝吹了那么久直到現(xiàn)在才剛剛上路，迫使AMD一度放棄了整整一代的低功耗APU，不得不重新設(shè)計(jì)再去找臺積電。
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目前涵待突破的是以下幾大領(lǐng)域的核心技術(shù)。1、光刻機(jī)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心裝備，光刻機(jī)被稱為“人類精密復(fù)雜的機(jī)器”。當(dāng)前全球能制造光刻機(jī)的只有荷蘭的ASML，制造中低端光刻機(jī)則是日本的尼康和佳能，它們市場份額超過八成。光刻系統(tǒng)，它是芯片制造核心中的核心，光刻是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)流程中復(fù)雜、關(guān)鍵的工藝步驟，耗時(shí)長、成本高。半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的難點(diǎn)和關(guān)鍵點(diǎn)在于將電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上，這一過程通過光刻來實(shí)現(xiàn)，光刻的工藝水平直接決定芯片的制程水平和性能水平。