全3D檢測速度  :  22.5-56.1cm/sec(檢測速度因PCB和檢測條件不同而異) 
小筠膏間距 : 100um(3.94mis)        150um(5.91mils)        200um(7.87mils)

要求                                     解法方法  
解決陰影問題      : 陰影的摩爾條文&雙方向照射光系統(tǒng)  
板彎實時補償(2D+3D方案) : 板彎補償(PadReferencing+Z-Tracking(達叨)  
操作方便 :   RenewalGUI、彩色3D圖片  
異物檢測 : 30異物檢測功能(選項)

檢測性能
檢測項目:體積、面積高度、偏移、橋接、形狀、共面性 
不良類型 :漏印、多錫、少錫、連錫、形狀不良、偏移、共面性

測量方式：3D測量或2D測量
光學(xué)放大倍率：25～110倍（5檔可調(diào)）
影像大?。?00×480 Pixel 電源：220V～50Hz
照明系統(tǒng)：環(huán)形LED光源（PC控制亮度）