PCBA行業(yè)中術(shù)語縮寫簡稱

1.    ENIG板:指焊盤采用EING處理工藝的PCB。

2.頂面與底面:頂面,安裝有數(shù)量較多或較復(fù)雜器件的封裝互聯(lián)結(jié)構(gòu)面( Packaging and Interconnecting Structure) ,對應(yīng)EDA軟件的頂面,對應(yīng)焊接的第二裝配面;底面,與頂面樸對的互聯(lián)結(jié)構(gòu)面,對應(yīng)EDA軟件的Bottom面,對應(yīng)焊接的第裝配面。

3.熱沉焊盤:指元器件焊盤圖形中間用于元器件散熱的焊盤,一般上面有金屬化導(dǎo)熱孔。

4．鋼網(wǎng)開窗（Stencil Windows) :指鋼網(wǎng)上漏印焊膏的窗孔。

5.塞孔、開小窗與開大窗:塞孔,指阻焊材料覆蓋導(dǎo)通孔(Via Hole)的阻焊工藝,要求孔內(nèi)不露銅、無空洞;開小窗,指阻焊材料僅覆蓋導(dǎo)通孔部分焊盤的阻焊工藝;開大窗,指阻焊材料不覆蓋導(dǎo)通孔焊盤的阻焊工藝。6,錫珠(Solder Beading) :指黏附于元器件體、尺寸大的焊料球。

6.錫球(Solder Ball) :指分布于焊盤周圍、尺寸小的焊料球。

7. СТE: Coeficent of Thermal Expansion的縮寫,即熱膨脹系數(shù)。

8, Tg:玻璃相變溫度。

9.無鉛工藝:指采用無鉛焊料的焊接工藝。產(chǎn)品要符合RoHS的要求,除焊料外,元器件、 PCB等所有材料都必須符合RoHS的要求。

10.混裝工藝:一般指有鉛焊膏焊接無鉛元器件的工藝,大多數(shù)情況下專指有鉛焊膏焊接無鉛BGA的工藝。無鉛焊膏焊接有鉛元器件也屬于混裝工藝,但由于它不符合RoHS的要求,一般不使用此工藝。

11.間距與間距(Pitch & Spacing) :間距指引腳中心線間的距離;間隔指兩引腳之間的空間距離。

12.偏斜與移位（skew&Offset）：偏斜指元器件相對焊盤的偏轉(zhuǎn)現(xiàn)象；移位指元器件相對焊盤的位置偏移現(xiàn)象。

13.引腳和焊端（Lead&Termination）：引腳一般指插件、貼片元器件的引出線；焊端指無引線貼片元器件的焊接面。

PCBA與SMT貼片加工有什么區(qū)別，你知道多少？

PCBA一條龍服務(wù)是指PCBA廠家提供物料的購買，PCB制作，SMT貼片加工、DIP插件加工焊接、PCBA測試組裝、報關(guān)以及國際物流等一站式服務(wù)的方式。

需要進行PCBA加工服務(wù)的企業(yè)只需要提供設(shè)計方案，就可以坐等完整的產(chǎn)品了，此外PCBA工廠還可以提供PCB抄板服務(wù)。SMT貼片加工只是PCBA一條龍服務(wù)中的一部分，PCBA加工廠家都會提供單獨的SMT貼片加工服務(wù)。PCBA加工模式要比SMT貼片加工模式更好，生存能力更強。

PCBA加工相關(guān)知識之波峰焊接

在PCBA加工中，波峰焊接想必是許多與熟悉PCB的朋友非常了解的工藝流程，在這篇文章中，靖邦科技將會為您詳細(xì)的拆解這程并做出分析，希望該文對您有所幫助。

波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料(含錫的焊料)，經(jīng)過機械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預(yù)先裝有元件的PCB通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與PCB插孔/焊盤之間機械和電器連接的一種軟釬焊接工藝。

1.工藝流程

點膠一貼片一固化一波峰焊接

2.工藝特點

(1)焊點的大小、填充性主要取決于焊盤的設(shè)計、孔與引線的安裝間隙。換句話來講，就是波峰焊接焊點的大小主要取決于設(shè)計，如下圖。

(2)熱量的施加主要通過熔化的焊料傳導(dǎo)，施加到PCB上的熱量大小主要取決于熔融焊料的溫度和熔融焊料與PCB的接觸時間(焊接時間)與面積。

一般而言，加熱溫度可以通過調(diào)節(jié)PCB的傳送速度獲得需要的加熱溫度，但是，對于掩模選擇焊接接觸面積不取決于波峰噴嘴的寬度，而是取決于托盤開窗尺寸。這就要求掩模選擇焊接面上元器件的布局應(yīng)滿足托盤小開窗尺寸的要求。

(3)焊接片式，存在“遮蔽效應(yīng)”，容易發(fā)生漏焊現(xiàn)象。所謂“遮蔽效應(yīng)”，指片式元件的封裝體阻礙焊料波接觸到焊盤/焊端的現(xiàn)象。

這就要求波峰焊接片式元器件的長方向垂直于傳送方向進行布局，以便片式元件兩焊端能夠很好地潤濕。

(4)波峰焊接是通過熔融焊錫波施加焊料的。由于PCB的移動，焊錫波焊接一個焊點時有一個進人和脫離過程。焊錫波總是從脫離方向離開焊點，因此，一般密腳插裝連接器的橋連總是發(fā)生在最后脫離焊錫波的引腳上。這點對于解決密腳插裝連接器的橋連有幫助，一般只要在最后脫錫的引腳后面(按傳送方向定義)設(shè)計合適的盜錫焊盤就可以有效地解決。

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