PCBA行業(yè)中術(shù)語縮寫簡稱

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的縮寫,中文譯為印制電路板組件,指裝有元器件的印制電路板,在本書中有時也俗稱為單板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的縮寫,中文譯為表面組裝技術(shù)。

3. IMC: Intermetallic Compund的縮寫,中文譯為金屬間化合物。

4.微焊盤(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm間距及以下的CSP器件的、容易發(fā)生葡萄球現(xiàn)象的焊盤。

5.密腳器件:是一種俗稱,特指間距小于0.80mm的翼形引線元器件,如QFP、表貼連接器。

6.精細(xì)間距(Fine Pitch) :指間距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指兩引腳的貼片電阻和貼片電容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插裝元器件的簡稱。

9.焊錫飛濺:指焊錫在ENIG鍵盤上形成錫點的現(xiàn)象。

10.焊劑飛濺:指焊劑在ENIG鍵盤上形成白點的現(xiàn)象。

11.球窩現(xiàn)象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窩而形成無IMC層的假連接現(xiàn)象。

12.葡萄球現(xiàn)象:指焊點表面球狀化的現(xiàn)象,多發(fā)生于無鉛工藝下0201片式元器件焊點表面。

13.虛焊:指引腳與焊料間存在氧化膜而沒有形成完全的電連接缺陷。14.開焊(Open) :指引腳懸空于焊料上,沒有形成機械與電連接的現(xiàn)象。15. OSP板:在本書指焊盤采用OSP處理工藝的PCB.理工藝的PCB。

PCBA一條龍的缺點時間

1、生產(chǎn)流程過于集中，主動權(quán)在生產(chǎn)商一方，議價、交期等談判空間受限。雖然一條龍生產(chǎn)方便，但成本仍然很大，不適合那些預(yù)算不足的初創(chuàng)型客戶。

2、一條龍生產(chǎn)流程化、標(biāo)準(zhǔn)化過于僵硬，不利于有定制化需求產(chǎn)品的生產(chǎn)。

3、各個由環(huán)節(jié)生產(chǎn)商主導(dǎo)實施，公司內(nèi)部各系統(tǒng)參與度低，不利于本公司的技術(shù)沉淀和團隊培養(yǎng)。

4、所有雞蛋放在一個籃子里，生產(chǎn)商出現(xiàn)任何細(xì)微的失誤，都可能造成交期延誤，產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)問題。

5、不能更好的了解各流程所對應(yīng)的市場行情，對供應(yīng)商依賴性過高，風(fēng)險過高，以后更換供應(yīng)商無異于從頭再來。

6、費用較高，一條龍造價包括物料費、人工費、倉儲費、包裝費、檢測費、維修費等，另外還要暗攤公司物料、設(shè)備損耗等。并且由于目前一條龍市場混亂，大部分企業(yè)缺乏誠信。由于材料價格、種類繁雜，客戶了解甚少，一旦制造商虛報價格，或與物料商聯(lián)手欺騙客戶，很難識別。

7、就目前的行情來看，PCBA一條龍一般都有涉及到物料采購的因素，大批量生產(chǎn)中部分輔助元器件，也就是制造商代采的部分如沒有定型號，替代料價格相差太大，以次充好、利潤被制造商拿走，整體品質(zhì)下降。

8、制造商的服務(wù)質(zhì)量參差不齊，一旦出現(xiàn)問題，個別制造商只手遮天、掩蓋問題點，不配合、不協(xié)助調(diào)查問題原委、實施拖延戰(zhàn)術(shù)或推卸責(zé)任給其他元器件供應(yīng)商，客戶耗時耗力

9、預(yù)付款比例高，增加公司的支出，對于資金壓力大的公司不利于資金周轉(zhuǎn)，和風(fēng)險管控。

10、部分制造商低價攬單，生產(chǎn)途中增加合同中未明確標(biāo)識的檢驗設(shè)備、治具、和單項收費，但屬于生產(chǎn)必須環(huán)節(jié)，額外增加成本。

當(dāng)然，PCBA一條龍有缺點，肯定也有優(yōu)點的，PCBA一條龍的優(yōu)點我們之前的文章已經(jīng)談過了，靖邦2019年將實現(xiàn)PCBA一條龍轉(zhuǎn)型服務(wù)，希望能在時間和價格成本上幫助您。

pcba加工失效模式分析

    pcba加工失效模式分析,pcba是重要的電子部件，也是電子元件的支撐體，更是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。那么pcba加工失效模式大家知道是怎么回事嗎？靖邦pcba加工專家來分析：

   pcba加工失效模式分析

   作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~pcba已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，pcba在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。

   外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個別，是不是總是集中在某個區(qū)域等等。

   切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構(gòu)的過程。通過切片分析可以得到反映PCB(通孔、鍍層等)質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息，為下一步的質(zhì)量改進提供很好的依據(jù)。但是該方法是破壞性的，一旦進行了切片，樣品就必然遭到破壞；同時該方法制樣要求高，制樣耗時也較長，需要訓(xùn)練有素的技術(shù)人員來完成。

   熱機械分析技術(shù)用于程序控溫下，測量固體、液體和凝膠在熱或機械力作用下的形變性能，常用的負(fù)荷方式有壓縮、針入、拉伸、彎曲等。測試探頭由固定在其上面的懸臂梁和螺旋彈簧支撐，通過馬達(dá)對試樣施加載荷，當(dāng)試樣發(fā)生形變時，差動變壓器檢測到此變化，并連同溫度、應(yīng)力和應(yīng)變等數(shù)據(jù)進行處理后可得到物質(zhì)在可忽略負(fù)荷下形變與溫度(或時間)的關(guān)系。

   pcba加工失效模式分析如上，PCBA焊點失效模式對于循環(huán)壽命的預(yù)測非常重要的，是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。如果大家對于pcba加工失效模式還有其它疑問或是不解，歡迎來電靖邦咨詢。