北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是專注于半導(dǎo)體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工（納米級(jí)）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工領(lǐng)域占據(jù)一定的市場份額，系高精度制造加工系統(tǒng)的佼佼者。
   眾所周知，二氧化碳激光器和高功率光纖激光器廣泛應(yīng)用于傳統(tǒng)的金屬/鈑金切割，但北京華諾恒宇激光精密切割事業(yè)部的激光切割,主要專注于微觀精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在細(xì)微尺度、精密程度和切割質(zhì)量等方面不斷前進(jìn)和超越，我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小，度高，邊緣質(zhì)量好，應(yīng)用材料廣等優(yōu)點(diǎn)。對(duì)陶瓷，硅，藍(lán)寶石，薄金屬片，玻璃等材料，我們能夠進(jìn)行高質(zhì)量的精密切割、打孔加工。
針對(duì)國內(nèi)玻璃生產(chǎn)加工企業(yè)而言，激光光斑可通過光學(xué)衍射器件整形成為“長條絲狀”，根據(jù)不同的玻璃厚度，需要我們配備具有相應(yīng)焦深長度的切割頭。通過網(wǎng)絡(luò)設(shè)備Z軸調(diào)節(jié)激光聚焦位置，確認(rèn)激光切割玻璃樣品焦點(diǎn)；通過學(xué)習(xí)軟件設(shè)計(jì)生成切割圖檔，通過這些直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)使玻璃樣品沿圖檔路徑選擇移動(dòng)數(shù)據(jù)進(jìn)行利用激光切割，從而能夠獲得一些相應(yīng)圖形下的大塊玻璃切割樣品；再對(duì)整版玻璃切割產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行整版的清洗、強(qiáng)化、絲印等玻璃后處理工藝，終還是采用一種特定的裂片方式已經(jīng)獲得發(fā)展一定形狀的小片玻璃成品。另外，產(chǎn)品開發(fā)調(diào)試工作完成可將參數(shù)包括直接保存到軟件環(huán)境參數(shù)庫，后續(xù)可根據(jù)對(duì)應(yīng)的玻璃樣品種類及厚度直接調(diào)用，即可實(shí)現(xiàn)進(jìn)行玻璃產(chǎn)品切割。

在外觀材料的革新過程中，玻璃材料憑借造型多變、抗沖擊性好、成本可控等諸多優(yōu)點(diǎn)而頗受手機(jī)廠商青睞，包括手機(jī)前蓋板、后蓋板、指紋識(shí)別片等；在攝像頭方面，隨著良好的拍攝、感光、深度聚焦等拍照技術(shù)需要，三攝四攝開始快速普及，攝像頭蓋板、濾光片、三棱鏡等配件需求急速增加。
盡管玻璃材料有諸多優(yōu)點(diǎn)，但其易碎的特點(diǎn)為加工過程帶來不少難題，如容易出現(xiàn)裂紋、邊緣毛糙等。此外，聽筒、前置攝像頭、指紋片等位置的異型切割也對(duì)加工工藝提出了更高要求。

此外，非接觸式加工也可避免傳統(tǒng)切割容易發(fā)生崩邊、裂紋等問題，具有精度高、不產(chǎn)生微裂紋、破碎或碎片問題、邊緣抗破裂性高、無需沖洗、打磨、拋光等二次制造成本等優(yōu)點(diǎn)，降低成本的同時(shí)大幅提高了工件良率及加工效率。

首先我們來了解下傳統(tǒng)的機(jī)械切割存在哪些缺陷？
傳統(tǒng)的玻璃切割手段采用硬質(zhì)合金或金剛石，采用該方法進(jìn)行劃刻和切割存在著一些缺陷。材料的去除會(huì)導(dǎo)致碎屑、碎塊和微裂痕的產(chǎn)生，使切割邊緣的強(qiáng)度降低，從而需要再進(jìn)行一道清理工序。此外，機(jī)械力作用于薄玻璃也會(huì)帶來產(chǎn)量損失。
比傳統(tǒng)方式不同，激光束的能量是以一種非接觸的方式對(duì)玻璃進(jìn)行切割。該能量對(duì)工件的部分進(jìn)行加熱，使其達(dá)到預(yù)先定義的溫度。在快速加熱的過程之后緊接著進(jìn)行快速冷卻，使玻璃內(nèi)部產(chǎn)生垂直向的應(yīng)力帶，只因受熱而產(chǎn)生，而非機(jī)械原因而產(chǎn)生，所以不會(huì)有碎屑和微裂紋出現(xiàn)。因此，激光切割邊緣的強(qiáng)度也比傳統(tǒng)劃刻和分割方式更強(qiáng)。