檢測機構(gòu) 深圳市億博科技有限公司
認(rèn)證類型 芯片可靠性測試
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商品介紹
芯片可靠性測試項目和標(biāo)準(zhǔn)
芯片可靠性測試主要分為環(huán)境試驗和壽命試驗兩個大項,其中環(huán)境試驗中包含了機械試驗(振動試驗、沖擊試驗、離心加速試驗、引出線抗拉強度試驗和引出線彎曲試驗)、引出線易焊性試驗、溫度試驗(低溫、高溫和溫度交變試驗)、濕熱試驗(恒定濕度和交變濕熱)、特殊試驗(鹽霧試驗、霉菌試驗、低氣壓試驗、靜電耐受力試驗、超高真空試驗和核輻射試驗);而壽命試驗包含了長期壽命試驗(長期儲存壽命和長期工作壽命)和加速壽命試驗(恒定應(yīng)力加速壽命、步進(jìn)應(yīng)力加速壽命和序進(jìn)應(yīng)力加速壽命),其中可以有選擇的做其中一些。
可靠性試驗
1.溫度下限工作試驗:受試樣品先加電運行測試程序進(jìn)行初試檢測。在受試樣品不工作的條件下,將箱內(nèi)溫度逐漸降到0℃,待溫度穩(wěn)定后,加電運行測試程序5h,受試樣品功能與操作應(yīng)正常,試驗完后,待箱溫度回到室溫,取出樣品,在正常大氣壓下恢復(fù)2h。
推薦檢驗標(biāo)準(zhǔn):受試樣品功能與操作應(yīng)正常,外觀無明顯偏差。
2.低溫儲存試驗將樣品放入低溫箱,使箱溫度降到-20℃,在受試樣品不工作的條件下存放16h,取出樣品回到室溫,再恢復(fù)2h,加電運行測試程序進(jìn)行最后檢驗,受試樣品功能與操作應(yīng)正常,外觀無明顯偏差。為防止試驗中受試樣品結(jié)霜和凝露,允許將受試樣品用聚乙稀薄膜密封后進(jìn)行試驗,必要時還可以在密封套內(nèi)裝吸潮劑。
推薦檢驗標(biāo)準(zhǔn):受試樣品功能與操作應(yīng)正常,外觀無明顯偏差。
3.溫度上限工作試驗受試樣品先進(jìn)行初試檢測。在受試樣品不工作的條件下,將箱溫度逐漸升到40℃,待溫度穩(wěn)定后,加電運行系統(tǒng)診斷程序5h,受試樣品功能與操作應(yīng)正常,試驗完后,待箱溫度回到室溫,取出樣品,在正常大氣壓下恢復(fù)2h。
推薦檢驗標(biāo)準(zhǔn):受試樣品功能與操作應(yīng)正常,外觀無明顯偏差。
4.高溫儲存試驗將樣品放入高溫箱,使箱溫度升到55℃,在受試樣品不工作的條件下存放16h,取出樣品回到室溫,恢復(fù)2h。
推薦檢驗標(biāo)準(zhǔn):受試樣品功能與操作應(yīng)正常,外觀無明顯偏差。
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