北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是專(zhuān)注于半導(dǎo)體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線(xiàn)路板、LED微精密加工（納米級(jí)）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工領(lǐng)域占據(jù)一定的市場(chǎng)份額，系高精度制造加工系統(tǒng)的佼佼者。
有機(jī)玻璃：廣泛稱(chēng)呼（包含亞克力），將所有由透明塑料如PS、PC等。或由劣質(zhì)之回收MMA所制成之板材均統(tǒng)稱(chēng)為有機(jī)玻璃。亞克力：按聚合工藝分為澆鑄板（Cast Sheet）和擠出板（Extruded Sheet），其中澆濤板分子量較高，更具剛性、抗裂，因而比較適合于加工大尺寸標(biāo)牌。此外，澆濤工藝更適合生產(chǎn)小批量不同顏色的板材。而擠出板分子量較低，柔性高，適于真空吸塑成型，擠出工藝能更好控制板材厚度，生產(chǎn)大批量單色板較為經(jīng)濟(jì)。由純料MMA所制成之PMMA板一律以亞克力板稱(chēng)呼之。

采用一種基于氣熔比控制的激光精密切割方法,研究了氣熔比和板厚對(duì)激光切割氧化鋯陶瓷板質(zhì)量的影響,即氣熔比對(duì)切縫質(zhì)量,切面條紋形貌及粗糙度的影響.對(duì)氣熔別為0.099,0.160,0.184和0.202的4組試件進(jìn)行觀測(cè),發(fā)現(xiàn)提高氣熔比可明顯改善切縫質(zhì)量,切面條紋光滑區(qū)長(zhǎng)度和條紋波長(zhǎng),切面粗糙度由6.969μm降低到2.482μm.同時(shí)對(duì)板厚分別為0.8,1.0,1.5,3.0的4組試件進(jìn)行觀測(cè),隨著板厚的增加,氣熔比減小,切縫質(zhì)量降低,切面粗糙度由5.946μm降低到2.287μm.板厚為0.8,1.0時(shí),切面為較光滑的周期性條紋;板厚為1.5時(shí),切面呈現(xiàn)兩個(gè)區(qū)域,即光滑區(qū)和粗糙區(qū);當(dāng)板厚增加到3.0時(shí),切面呈現(xiàn)三個(gè)區(qū)域,即光滑區(qū),粗糙區(qū)和鱗狀層疊區(qū).綜合研究氣熔比和板厚可以加深對(duì)激光切割機(jī)理的認(rèn)識(shí),為提高氧化鋯陶瓷板的激光切割質(zhì)量提供理論與實(shí)驗(yàn)依據(jù).

陶瓷切割的技術(shù),這種技術(shù)熟能生巧,只是刀片很重要。需要好的刀片才能使切割成效更好。而好的刀片材料做工也很重要,能使得刀口受力更加均勻,分散了應(yīng)力,增加了刀口的強(qiáng)度,不容易崩口。陶瓷刀片陶瓷是現(xiàn)代金屬切削加工中的一種新型,在機(jī)床加工行業(yè)中占有十分重要的地位。陶瓷中的陶瓷刀片是一種新型的材料,其特點(diǎn)是高硬度、高強(qiáng)度、高紅硬性、高耐磨性及優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性和低摩擦因素等。陶瓷刀片切削效率為普通硬質(zhì)合金的3~9倍,普遍適用。

激光切割以其切割范圍廣、速度高、切縫窄、熱影響區(qū)小、加工柔性好等優(yōu)點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于各種加工領(lǐng)域,是激光加工中發(fā)展為成熟的一種技術(shù)。近年來(lái),隨著不同材料在新領(lǐng)域中的應(yīng)用,為充分發(fā)揮激光切割技術(shù)在新材料、精細(xì)加工和大批量生產(chǎn)中的優(yōu)勢(shì),更好地解決某些復(fù)雜結(jié)構(gòu)的難加工問(wèn)題,提高激光切割的質(zhì)量和效率并有效地降低其加工成本,進(jìn)一步拓展其應(yīng)用領(lǐng)域,使激光切割技術(shù)更好地服務(wù)于社會(huì)生產(chǎn)。