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    有機(jī)硅灌封膠是灌封膠的一種，使用范圍廣，很多領(lǐng)域都有使用，在價(jià)格上普遍率高普通灌封膠，雖然價(jià)格高，但還是吸引很多用戶購(gòu)買，甚至成為一些電器在制造中不可替代的膠粘劑。

由于電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越多，構(gòu)成越來(lái)越復(fù)雜，但是卻要向輕薄化的發(fā)向發(fā)展，這就要求電子產(chǎn)品的電子元器件及線路要盡可能地高度集成化、微型化、輕量化，同時(shí)由于電子產(chǎn)品需要處理的程序多、運(yùn)行速率快，因此散發(fā)的熱量也多，這就對(duì)電子產(chǎn)品各組成部分的導(dǎo)熱及阻燃性能提出了更高的要求。

在這種背景下，電子元件封裝用的電子灌封膠，就必須要具備優(yōu)異的阻燃、導(dǎo)熱性能。有機(jī)硅電子灌封膠具有優(yōu)異的耐高低溫性、耐候性以及電絕緣性，因此在電子元器件的封裝領(lǐng)域具有非常廣泛的用途。

就組成而言，電子灌封膠主要包含兩大部分，其一是有機(jī)硅橡膠主體，其二是功能性填料。硅橡膠主體構(gòu)成電子灌封膠的框架，是電子灌封膠的主要組成部分。功能性填料賦予電子灌封膠特殊的性能，如導(dǎo)熱、導(dǎo)電、導(dǎo)磁、阻燃等，在導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠中，主要添加阻燃、導(dǎo)熱填料。

  有機(jī)硅灌封膠在固化過(guò)程中收縮小，這是普通灌封膠不能媲美的。同時(shí)固化后還有很好的防水、防潮和抗老化的性能。既可以室溫固化，也可以加熱固化，可以滿足用戶對(duì)施工時(shí)間要求。在室溫固化過(guò)程中，自行排泡效果更好，操作更方便。要比普通灌封膠粘接性能強(qiáng)，特別是用在電器PCB線路板或者電子元器件中，粘接力度更明顯。而且固化后有很好的彈性，可以滿足電器對(duì)防震、防磕碰的需求。 固化后有很好的耐溫性能，即使在季節(jié)交替中，也可以保持良好的粘接力度，還有很好的絕緣性能，保障電器使用。在施工的時(shí)候具有很好的流動(dòng)性，可以澆筑到細(xì)縫中，可以滿足電器灌封，灌封效果比較理想。有機(jī)硅灌封膠就是在固化后機(jī)械強(qiáng)度差，這樣在電器出現(xiàn)故障后，可以輕易掰開維修，利大于弊。而且機(jī)械強(qiáng)度不會(huì)降低性能和使用。