
天津無(wú)氧銅毛細(xì)管打孔-激光切割-鉆孔加工
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北京華諾恒宇光能科技有限公司
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最大加工尺寸 300*300
最大加工厚度 2mm
工件材料 不銹鋼、超薄金屬、玻璃、陶瓷、硅片
加工孔徑 大于等于20um
打孔精度 ±15um
孔圓度 0.85及以上
孔截面形狀 錐形(激光入射側(cè)孔徑>射出側(cè)孔徑)
孔徑比 約30%
商品介紹
激光鉆孔,也叫激光穿孔、激光打孔、微納小孔加工。小孔徑可達(dá)15um,華諾激光有各種的激光精密鉆孔設(shè)備,根據(jù)您提供的材質(zhì)及材質(zhì)的厚度,選用不同的激光光源,來(lái)為您提供的微小孔加工。北京華諾立足北京,服務(wù)全國(guó),歡迎新老客戶(hù)蒞臨。我們將為您竭誠(chéng)服務(wù)。
激光打孔技術(shù)參數(shù)應(yīng)用:
由于激光具有高能量,高聚焦等特性,激光打孔加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于眾多工業(yè)加工工藝中,使得硬度大、熔點(diǎn)高的材料越來(lái)越多容易加工。例如,在高熔屬鉬板上加工微米量級(jí)孔徑;在硬質(zhì)碳化鎢上加工幾十微米的小孔;在紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學(xué)纖維的噴絲頭等。利用激光在整個(gè)在空間和時(shí)間上高度集中的特點(diǎn),經(jīng)而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級(jí),從而獲得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔。 通常激光打孔機(jī)由部分組成:固體激光器、電氣系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng),投影系統(tǒng)和三坐標(biāo)移動(dòng)工作臺(tái)。五個(gè)組成部分相互配合從而完成打孔任務(wù)。
固體激光器主要負(fù)責(zé)產(chǎn)生激光光源,電氣系統(tǒng)主要負(fù)責(zé)對(duì)激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續(xù)式等),而光學(xué)系統(tǒng)的功能則是將激光束地聚焦到工件的加工部位上。為此,它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準(zhǔn)裝置兩個(gè)部分。投影系統(tǒng)用來(lái)顯示工件背面情況。工作臺(tái)則由人工控制或采用數(shù)控裝置控制,在三坐標(biāo)方向移動(dòng),方便又準(zhǔn)確地調(diào)整工件位置。工作臺(tái)上加工區(qū)的臺(tái)面一般用玻璃制成,因?yàn)椴煌腹獾慕饘倥_(tái)面會(huì)給檢測(cè)帶來(lái)不便,而且臺(tái)面會(huì)在工件被打穿后遭受破壞。工作臺(tái)上方的聚焦物鏡下設(shè)有吸、吹氣裝置,以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。

華諾激光,鉆孔的孔徑20~1000μm,位置精度±3μm,2以?xún)?nèi)厚度尺寸精度±3μm,可加工金屬,陶瓷,塑料,玻璃,寶石,鎢鋼等材料.

華諾激光打孔小孔徑可達(dá)到0.001,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)在絕大多數(shù)金屬與非金屬材料的精細(xì)打孔加工。重點(diǎn)適用在電腦、手機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、電子元器件、汽車(chē)零部件、日用五金、器械、陶瓷玻璃等領(lǐng)域的打孔。

小孔:1.00~3.00();次小孔:0.40~1.00()超小孔:0.1~0.40();微孔:0.01~0.10();次微孔:0.001~0.01();超微孔:0.001()
北京華諾,不僅為您提供精密的激光鉆孔服務(wù),還有的激光切割、激光焊接、激光打標(biāo)刻字服務(wù)。我們?yōu)槟峁┮徽臼降募す饧庸し?wù)。北京華諾期待你的到來(lái)。
激光打孔技術(shù)參數(shù)應(yīng)用:
由于激光具有高能量,高聚焦等特性,激光打孔加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于眾多工業(yè)加工工藝中,使得硬度大、熔點(diǎn)高的材料越來(lái)越多容易加工。例如,在高熔屬鉬板上加工微米量級(jí)孔徑;在硬質(zhì)碳化鎢上加工幾十微米的小孔;在紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學(xué)纖維的噴絲頭等。利用激光在整個(gè)在空間和時(shí)間上高度集中的特點(diǎn),經(jīng)而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級(jí),從而獲得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔。 通常激光打孔機(jī)由部分組成:固體激光器、電氣系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng),投影系統(tǒng)和三坐標(biāo)移動(dòng)工作臺(tái)。五個(gè)組成部分相互配合從而完成打孔任務(wù)。
固體激光器主要負(fù)責(zé)產(chǎn)生激光光源,電氣系統(tǒng)主要負(fù)責(zé)對(duì)激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續(xù)式等),而光學(xué)系統(tǒng)的功能則是將激光束地聚焦到工件的加工部位上。為此,它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準(zhǔn)裝置兩個(gè)部分。投影系統(tǒng)用來(lái)顯示工件背面情況。工作臺(tái)則由人工控制或采用數(shù)控裝置控制,在三坐標(biāo)方向移動(dòng),方便又準(zhǔn)確地調(diào)整工件位置。工作臺(tái)上加工區(qū)的臺(tái)面一般用玻璃制成,因?yàn)椴煌腹獾慕饘倥_(tái)面會(huì)給檢測(cè)帶來(lái)不便,而且臺(tái)面會(huì)在工件被打穿后遭受破壞。工作臺(tái)上方的聚焦物鏡下設(shè)有吸、吹氣裝置,以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。

華諾激光,鉆孔的孔徑20~1000μm,位置精度±3μm,2以?xún)?nèi)厚度尺寸精度±3μm,可加工金屬,陶瓷,塑料,玻璃,寶石,鎢鋼等材料.

華諾激光打孔小孔徑可達(dá)到0.001,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)在絕大多數(shù)金屬與非金屬材料的精細(xì)打孔加工。重點(diǎn)適用在電腦、手機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、電子元器件、汽車(chē)零部件、日用五金、器械、陶瓷玻璃等領(lǐng)域的打孔。

小孔:1.00~3.00();次小孔:0.40~1.00()超小孔:0.1~0.40();微孔:0.01~0.10();次微孔:0.001~0.01();超微孔:0.001()
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